[发明专利]无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法

权利要求书

1.一种无氰化学镀金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：

苹果酸        7～20g/L，

EDTA₂Na       5～18g/L，

乳酸          12～35g/L，

氨水          20～45g/L，

防老化剂      1～3g/L，

加速剂        0.1～0.5g/L，

稳定剂        0.1～0.5g/L，

柠檬酸金钾    1～4g/L，

其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.2。

2.根据权利要求1所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的防老化剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠中的一种或二者的组合。

3.根据权利要求1所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的加速剂为山梨酸、丁二酸中的一种或二者的组合。

4.根据权利要求1所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组合。

5.根据权利要求2、3或4所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的各成份比例为：

苹果酸     10～20g/L，

EDTA₂Na    5～15g/L，

乳酸       15～35g/L，

氨水          20～40g/L，

防老化剂      1～2g/L，

加速剂        0.1～0.3g/L，

稳定剂        0.1～0.2g/L，

柠檬酸金钾    1.6～3.2g/L，

其中，镀液的PH值为5.1。

6.根据权利要求5所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的各成份比例为：

苹果酸        12～18g/L，

EDTA₂Na       7～12g/L，

乳酸          20～28g/L，

氨水          25～35g/L，

防老化剂      1～2g/L，

加速剂        0.1～0.3g/L，

稳定剂        0.1～0.2g/L，

柠檬酸金钾    1.6～3.2g/L，

其中，镀液的PH值为5.1。

7.一种无氰化学镀金方法，采用权利要求1至4任一项所述的镀液，在化学镀金时，镀液的温度为89-93℃，时间为7～30min。

8.根据权利要求7所述的一种无氰化学镀金方法，其特征在于被镀金的制品于镀金前进行镀镍。

9.根据权利要求8所述的一种无氰化学镀金方法，其特征在于该方法用于电路板镀金时包括以下步聚：酸性除油、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、酸洗、双水洗、预浸、活化、双纯水洗、后浸、化学镀镍、回收、双纯水洗、化学镀薄金、回收、双纯水洗、烘干。

10.根据权利要求9所述的一种无氰化学镀金方法，其特征在于所述的各个步聚的时间为：酸性除油5分钟、热水洗1分钟、双水洗3分钟、微蚀1.5分钟、双水洗3分钟、酸洗2分钟、双水洗3分钟、预浸1分钟、活化3分钟、双纯水洗3分钟、后浸1分钟、化学镀镍20分钟、回收1分钟、双纯水洗3分钟、化学镀薄金7～30分钟、回收1分钟、双纯水洗3分钟、烘干1分钟；一次可以处理的电路板表面积为5m²，其中镀镍时的镀液容量为350L，镀镍镀液的PH值是4.6，温度是80℃，镀金时的镀液容量为150L，镀金镀液的PH值是5.1，温度是90℃。