[发明专利]低压电器用平片状触点材料超声波焊接专用设备及其超声波焊接方法有效
申请号: | 201010228278.6 | 申请日: | 2010-07-12 |
公开(公告)号: | CN101905376A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 刘立强;翁桅;柏小平;母仕华 | 申请(专利权)人: | 福达合金材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 吕晋英 |
地址: | 325000 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低压 器用 片状 触点 材料 超声波 焊接 专用设备 及其 方法 | ||
1.一种低压电器用平片状触点材料超声波焊接专用设备,包括有超声波电源装置、变幅杆、设于超声波电源装置与变幅杆之间的高效换能器、与变幅杆联动的焊头及与焊头的焊接面对应设置的焊座,所述的焊头上设有构成其朝向焊座往复移动的气缸,其特征在于:所述焊头的焊接面处设有凹腔,该凹腔包括有两个对应设置的侧边及衔接侧边的底边,其侧边为定位面,底边为压触面。
2.根据权利要求1所述的低压电器用平片状触点材料超声波焊接专用设备,其特征在于:所述焊头上设有超声波线性位移转化器。
3.一种低压电器用平片状触点材料超声波焊接方法,其特征在于:步骤如下:
1)加工需焊接的片状触点及与片状触点焊接的触片,并对片状触点的焊接表面及触片的表面进处理;
2)将步骤1中加工的触片放置于焊座上,将将片状触点与触片邻贴且片状触点相对与触片贴合一端的另一端面与焊头焊接面处的凹腔的底边对应,片状触点的两侧则与焊头焊接面处的凹腔的两侧边对应。
3)焊头对片状触点实施压合,其施加压力为10-500N/mm2;
4)调整超声波设备调整变幅杆振幅、超声波频率、超声波功率、保压时间,并对步骤3中压合的片状触点与触片进行焊接;
5)步骤4焊接完毕,对片状触点相对与触片贴合一端的另一端的表面进行处理;
4.根据权利要求3所述的低压电器用平片状触点材料超声波焊接方法,其特征在于:步骤4中变幅杆振幅为5μm-50μm,超声波频率为0-50KHZ,超声波功率为0-1.5KW,保压时间为0-10S,焊接时间为0-10S。
5.根据权利要求3或4所述的低压电器用平片状触点材料超声波焊接方法,其特征在于:所述的步骤1中加工片状触点及触片时,对片状触点与触片轧制菱形花纹。
6.根据权利要求3或4所述的低压电器用平片状触点材料超声波焊接方法,其特征在于:所述的片状触点为银氧化物、银镍或银合金材料。
7.根据权利要求5所述的低压电器用平片状触点材料超声波焊接方法,其特征在于:所述的片状触点为银氧化物、银镍或银合金材料。
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