[发明专利]镀覆结构和电材料的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及表面特性的劣化得到改善的镀覆结构、尤其是需要防止硫化的电部件用材料的镀覆结构、以及具有该镀覆结构的电部件用材料的制造方法。详细而言，涉及优选用作金属引线框或使用了金属条的引线、设置于陶瓷等非导电性基板上的引线、引脚、反射板或端子、连接器、开关等电触点材料的镀覆结构及该材料的制造方法。更详细而言，涉及耐硫化性优异的电部件用材料的镀覆结构及其制造方法。尤其是，本发明涉及耐硫化性优异且接触电阻低、或者表面的反射率高的电材料的镀覆结构及其制造方法。

背景技术

搭载了LED这种发光器件的发光装置为了提高亮度而设置了光反射面(例如，参照专利文献1、2)。光反射面搭载在发光器件的周围，以使得向发光器件的侧部发散的光朝向例如照射主轴的方向。光反射面通过金属镀覆而形成。其中，从高反射的观点来看，优选为镀银。

然而，银镀层存在如下问题：在含有硫的环境下，经时或升温会导致硫化，反射率降低。

因此，公开了一种在反射面形成有机物的保护覆膜的对策(例如，参照专利文献3、4)。

或者，已知一种在金属基板上形成半氟化含硫化合物等物质的自组装单分子膜(Self-Assembled Monolayers)来保护表面的方法(例如，参照专利文献5)。

这些对策虽然有相应的效果，但在封装中使用树脂的情况下的搭载工序中由于树脂的固化等引起的升温，用于防止银镀层硫化的保护皮膜飞散，抗硫化效果大幅减少，从防止反射面的硫化、发光器件的放热所致的硫化、和装置的长时间使用时的硫化的观点来看，可以说未必能获得令人满意的效果。鉴于这一点，期望一种耐热性优异的反射面。

此外，镀银结构还作为开关的触点而被广泛使用(例如，参照专利文献6)，该镀银表面也由于经时硫化或者由于制作开关时或开闭时的放电引起升温从而导致用于防止银镀层硫化的保护皮膜飞散、抗硫化效果大幅降低而硫化，导致表面受损。鉴于这一点，期望一种耐热性优异的镀覆触点。

这样，期望一种不会因经时或升温而硫化从而不会使表面受损的镀覆结构。

另外，一直以来，在各种用途中用银或银合金对各种金属基材的表面进行镀覆，从而改良耐腐蚀性、电连接性等，在LED中利用银特有的反射性能而用作反射板。

例如，已知的是将导电性、导热性优异且从机械强度和加工性的观点来看也优异的铜或铜合金的表面用银层包覆而成的材料，不仅具备铜合金的优异的各种特性，还具备银的优异的耐腐蚀性、电连接性等，作为电子仪器领域中的电触点材料或引线的材料而被广泛使用。

然而，存在银表面容易因硫化而变色的问题。由于该原因以及从赋予焊接特性的观点出发，公开了在银表面形成锡或锡合金层的技术(例如，参照专利文献7)。

此时，若锡或锡合金层变厚，则会产生接触电阻增大的问题。另外，反射率也降低，银原本的光泽和反射性能丧失。

或者，还在银表面形成有机薄膜来防止硫化，但有机薄膜缺乏耐热性，高温下的耐硫化性存在问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-205501号公报

专利文献2：日本特开2006-041179号公报

专利文献3：日本特开2008-010591号公报

专利文献4：日本特开2003-188503号公报

专利文献5：日本特开2002-327283号公报

专利文献6：日本特开2008-248295号公报

专利文献7：日本特开平9-78287号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种不会因经时或升温而硫化从而不会使表面受损的镀覆结构。此外，目的在于提供一种搭载了发光器件的发光装置用的发光器件收纳用支撑体，其具备反射面，所述反射面具有与防止硫化相关的耐热性优异的镀覆结构。

此外，本发明的目的在于提供一种可以获得具有这种镀覆结构、不易因硫化而变色、具有银原本的光泽、且接触电阻小的电部件用包覆材料的电部件用包覆方法。

用于解决问题的方案

本发明的主旨在于一种镀覆结构，其为通过对镀银结构体进行热处理而获得的镀覆结构：所述镀银结构体通过在镀覆用基体的表面形成银镀层、进而在该银镀层的表面形成厚度0.001～0.1μm的锡或铟或锌的镀层而成。