[发明专利]一种铜基复合介质覆铜箔板

说明书

技术领域

本发明涉及一种铜基复合介质覆铜箔板。

背景技术

目前市场上金属基复合介质覆铜绝缘板绝缘介质是以环氧树脂或防改性环氧树脂构成，无法满足电子通讯方面对高频化、微波化的高性能金属基复合介质材料的需求。

发明内容

本发明提供了一种高频化、微波化的高性能铜基复合介质覆铜箔板。

本发明采用了以下技术方案：一种铜基复合介质覆铜箔板，铜基板1上覆盖复合材料层2，复合材料层2上覆盖铜箔3；所述复合材料层2可以是聚四氟乙烯树脂与陶瓷的混合物或聚四氟乙烯树脂与金红石粉的混合物或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo与陶瓷的混合物或ppo与金红石粉的混合物，所述混合物的饱和热阻/(℃/W)≥2.1，热阻/(℃/W)≥5.1；所述复合材料层2也可以是聚四氟乙烯玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的饱和热阻/(℃/W)≥2.3，热阻/(℃/W)≥3.2。

所述聚四氟乙烯玻璃布的涂层为几层至几十层；所述铁基、复合材料及铜箔的三层重量比为4-7∶2-5∶0.1-2。

本发明具有以下有益效果：本发明复合材料层聚四氟乙烯树脂与陶瓷或聚四氟乙烯树脂与金红石粉的混合物或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo与陶瓷的混合物或ppo与金红石粉的混合物，也可以是聚四氟乙烯玻璃布，使得复合材料层有较高的热分解性，提高其玻璃化温度，进而达到高耐温性、高散热性和高介电常数，介电常数为2.25-10.2，同时满足了在电子通讯方面高频化、微波化的要求。

附图说明

图1为本发明的结构示意图

具体实施方式

在图1中，本发明为一种铜基复合介质覆铜箔板，铜基板1上覆盖复合材料层2，复合材料层2上覆盖铜箔3；所述复合材料层2可以是聚四氟乙烯树脂与陶瓷的混合物或聚四氟乙烯树脂与金红石粉的混合物或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo与陶瓷的混合物或ppo与金红石粉的混合物，所述混合物的饱和热阻/(℃/W)≥2.1，热阻/(℃/W)≥5.1。所述复合材料层2也可以是聚四氟乙烯玻璃布，所述聚四氟乙烯玻璃布的饱和热阻/(℃/W)≥2.3，热阻/(℃/W)≥3.2，所述聚四氟乙烯玻璃布的涂层为几层至几十层。将原材料如聚四氟乙烯树脂与陶瓷或聚四氟乙烯树脂与金红石粉或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉或ppo、陶瓷与金红石粉或ppo与陶瓷或ppo与金红石粉按比例混合，进行数次烘干，烧结成复合材料层，选酸性、碱性或复合碱性溶液对铜基板1表面进行粗化处理，并在粗化溶液中加入一定物质和助剂，使腐蚀速度加快，保证表面腐蚀均匀，并生成一致的粗化层。将复合材料层2和铜基板1用导热粘粉粘结，复合材料层2与铜箔3进行一次性模压成型，铜基、复合材料及铜箔的三层重量比为4-7∶2-5∶0.1-2。