[发明专利]半导体场效应晶体管的测试方法及测试结构有效
申请号: | 201010229225.6 | 申请日: | 2010-07-16 |
公开(公告)号: | CN102339814A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 邵芳 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;G01R31/26 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 场效应 晶体管 测试 方法 结构 | ||
1.一种半导体场效应晶体管MOSFET的测试结构,由测试平台通过与MOSFET连接的焊垫pad对MOSFET进行测试,该结构包括:MOSFET和金属引线,其特征在于,还包括:
两个源极pad:分别通过金属引线连接至MOSFET的两个源极;
一个漏极pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极;
一个栅极pad,通过金属引线连接至MOSFET的栅极。
2.如权利要求1所述的测试结构,其特征在于,所述测试结构还包括一个电压感应pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极,用于感应测试时漏极的真实电压。
3.一种MOSFET的测试方法,其特征在于,该方法包括:
设置测试结构,所述测试结构包括:被测试器件MOSFET和金属引线,还包括:两个源极pad,分别通过金属引线连接至MOSFET的两个源极;一个漏极pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极;一个栅极pad,通过金属引线连接至MOSFET的栅极;一个电压感应pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极;
对MOSFET的漏极上施加模拟测试电压,至电压感应pad上的真实电压达到MOSFET的设计漏极电压时,获取所述模拟测试电压值;
通过测试平台对MOSFET施加上述获取的模拟测试电压值,测试MOSFET的电性参数。
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