[发明专利]半导体场效应晶体管的测试方法及测试结构有效

专利信息
申请号: 201010229225.6 申请日: 2010-07-16
公开(公告)号: CN102339814A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 邵芳 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;G01R31/26
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 20120*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 半导体 场效应 晶体管 测试 方法 结构
【权利要求书】:

1.一种半导体场效应晶体管MOSFET的测试结构,由测试平台通过与MOSFET连接的焊垫pad对MOSFET进行测试,该结构包括:MOSFET和金属引线,其特征在于,还包括:

两个源极pad:分别通过金属引线连接至MOSFET的两个源极;

一个漏极pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极;

一个栅极pad,通过金属引线连接至MOSFET的栅极。

2.如权利要求1所述的测试结构,其特征在于,所述测试结构还包括一个电压感应pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极,用于感应测试时漏极的真实电压。

3.一种MOSFET的测试方法,其特征在于,该方法包括:

设置测试结构,所述测试结构包括:被测试器件MOSFET和金属引线,还包括:两个源极pad,分别通过金属引线连接至MOSFET的两个源极;一个漏极pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极;一个栅极pad,通过金属引线连接至MOSFET的栅极;一个电压感应pad,通过金属引线连接至MOSFET的漏极;

对MOSFET的漏极上施加模拟测试电压,至电压感应pad上的真实电压达到MOSFET的设计漏极电压时,获取所述模拟测试电压值;

通过测试平台对MOSFET施加上述获取的模拟测试电压值,测试MOSFET的电性参数。

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