[发明专利]一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法

权利要求书

1.一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，它包括以下步骤：

步骤一，对电镀锡铈铋合金工艺药水进行开缸：首先清洗镀槽，在镀槽内添加纯水和硫酸，并进行搅拌；然后在镀槽内再添加硫酸亚锡不断搅拌，接着再添加加热溶解后的硫酸高铈和硫酸铋后降温至室温后加入添加剂不断搅拌，接着挂入阳极静置，最后将整流机和镀槽各线路接通，通电拖缸、试板；

步骤二，图形电镀锡铈铋合金：首先在图形电镀前，先进行除油，水洗，然后在对图形板的表面进行微蚀处理，经过二级水洗后再次浸酸进行图形电镀铜处理，镀铜后再进行高位水洗，接着再次浸酸处理，进行图形电镀锡铈铋合金处理，镀完后再进行二级水洗，这就完成微波高频电路板电镀锡铈铋合金工艺的制作。

2.根据权利要求1所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述的步骤一中清洗镀槽的过程：首先将镀槽内外清洗干净，用5％的氢氧化钠浸泡槽壁4小时后倒槽，再用5％的硫酸浸泡槽壁4小时，倒槽，将缸内冲洗干净。

3.根据权利要求1所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述的步骤一中所述的纯水为70L，硫酸的浓度为80-100ml/L，重量为16kg硫酸亚锡的浓度为40-70g/L，重量为6kg，硫酸高铈的浓度为8-20g/L，重量为1.5kg，硫酸铋浓度为3-5g/L，重量为1.5kg，所述的添加剂包括SNR-3A镀锡添加剂、SNR-3B镀锡铈补充剂和TNR-3稳定剂，SNR-3A镀锡添加剂浓度为16-18ml/L，体积为1.8L，SNR-3B镀锡铈补充剂1-2ml/L，体积为150ml，TNR-3稳定剂25ml/L，体积为2.5L。

4.根据权利要求1所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述的步骤一中的阳极包括8块锡阳极和8个阳极袋，8块锡阳极和8个阳极袋用5％的硫酸溶液浸泡4小时后，将新阳极袋和锡阳极重新刷洗，刷除锡阳极表面的黑色氧化层，最后将锡阳极拧上挂钩，装入阳极袋内，挂在阳极杆上。

5.根据权利要求1所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述的步骤一中的拖缸采用0.1-0.4A/dm²电流密度拖缸4小时以上。

6.根据权利要求1所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述的步骤二中进行图形电镀锡铈铋合金处理的时间为4-8min，DK为0.5-1.5A/dm²，镀铜的时间为45min。

7.根据权利要求6所述的在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法，其特征是所述的步骤二中进行图形电镀锡铈铋合金处理的时间为6min，DK为1.0A/dm²。