[发明专利]一种LED封装方法、封装结构、LED灯及照明设备有效
| 申请号： | 201010229393.5 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101980392A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 肖兆新 | 申请（专利权）人： | 宁波市瑞康光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 结构 照明设备 | ||
1.一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
将LED芯片固定在基板上；其中，所述基板设有合金层，所述LED芯片与所述合金层接触；
将所述LED芯片与固定在所述基板上的引线框架进行电连接；
采用熔融玻璃封装所述LED芯片，形成玻璃封装层，所述熔融玻璃的热量熔化所述合金层，熔化后的合金层与所述LED芯片相粘结形成共晶。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将LED芯片固定在基板上的步骤具体为：
在所述基板上设置凹槽，并在所述凹槽边缘设置卡槽；
所述凹槽的内壁设有合金层；
将所述LED芯片置于所述凹槽中，并使所述LED芯片与所述合金层接触；
取卡扣塞入所述卡槽内，使所述卡扣与所述LED芯片相互挤压，以固定LED芯片。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用熔融玻璃封装所述LED芯片，形成玻璃封装层的步骤具体为：
取一模具罩于所述LED芯片外部；
向所述模具内浇铸所述熔融玻璃，形成所述玻璃封装层。
4.如权利要求1或3所述的方法，其特征在于，所述玻璃封装层为凸透镜结构。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述熔融玻璃的温度为300℃～1200℃。
6.一种LED封装结构，包括基板、固定在所述基板上的引线框架，以及与所述引线框架进行电连接的LED芯片，其特征在于，所述LED封装结构还包括封装于所述LED芯片外部的玻璃封装层；
所述LED芯片与所述基板之间通过合金粘结。
7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述玻璃封装层为凸透镜结构。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述玻璃封装层外部设有粗化结构。
9.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包括权利要求6至8任一项所述的LED封装结构。
10.一种照明设备，其特征在于，所述照明设备包括权利要求9所述的LED灯。
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