[发明专利]半导体元件的整合式制造设备及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体元件的整合式制造设备，包括：

一轨道装置，包含第一轨道、第二轨道与轨道转换机构，该轨道转换机构设置于该第一轨道及该第二轨道的一端，并移动于该第一轨道及该第二轨道之间，该轨道装置进一步设置有一封装载体点胶区及一粘晶区；

夹持机构，该夹持机构设置于该轨道机构上，该夹持机构可夹持一封装载体，并分度移动至于该轨道装置上的该封装载体点胶区、该粘晶区、该轨道转换机构及该第二轨道；

一晶圆载台，设置于该轨道装置的一侧、且邻近该粘晶区，该晶圆载台承载一晶圆，该晶圆包含有多个晶粒，所述晶粒分属于至少两个晶粒等级；

一封装载体收容装置，设置于该轨道装置的一端，该封装载体收容装置包含有多个弹匣，各弹匣内可放置多个封装载体；

一封装载体取放装置，设置于该轨道装置与该封装载体收容装置之间，该封装载体取放装置用以移动该封装载体于该轨道机构及该封装载体收容装置的弹匣之间；

至少一点胶装置，设置于该轨道装置的封装载体点胶区，用以提供粘胶于该封装载体点胶区的该夹持机构的封装载体上；以及

一晶粒取放装置，设置于该晶圆载台与该轨道装置的粘晶区上方，用以将该晶圆载台上的晶粒移动至位于该粘晶区的该夹持机构的封装载体上。

2.依据权利要求1所述的半导体元件的整合式制造设备，其中该封装载体取放装置包含一双轴移动平台及与其连接的一取放机构，由此使该取放机构于一垂直平面上移动。

3.依据权利要求1所述的半导体元件的整合式制造设备，进一步包含一固化平台，设置于该轨道装置且邻近该粘晶区，以将封装载体及粘着于其上的晶粒施以一固化程序。

4.依据权利要求1所述的半导体元件的整合式制造设备，进一步包含一封装载体堆栈装置及一封装载体抓取装置，该封装载体堆栈装置设置于该轨道装置的一侧，该封装载体堆栈装置堆栈有多个封装载体，该封装载体抓取装置设置于该封装载体点胶区与该封装载体堆栈装置之间，用以将封装载体移动至该轨道装置上的夹持机构。

5.依据权利要求1所述的半导体元件的整合式制造设备，进一步包含有一控制装置，该控制装置控制该封装载体取放装置自封装载体容置装置的特定位置取出及置入该封装载体。

6.依据权利要求1所述的半导体元件的整合式制造设备，进一步包含有一晶圆提篮升降机构及一晶圆移载机构，该晶圆提篮升降机构设置于该晶圆载台的一侧，该晶圆载机构设置于该晶圆提篮升降机构及该晶圆载台之间。

7.一种半导体元件的整合式制造方法，包括：

提供一封装载体收容装置，该封装载体收容装置包含有多个弹匣，各弹匣内可放置多个封装载体；提供一封装载体取放装置，该封装载体取放装置用以将封装载体自该弹匣中取出；

提供一轨道装置，该轨道装置包含第一轨道、第二轨道、与轨道转换机构，该轨道转换机构用以连结第一轨道及第二轨道，该轨道装置进一步设置有一封装载体点胶区及一粘晶区；

提供一夹持机构，该夹持机构设置于该轨道机构上，该夹持机构可夹持一封装载体，并分度移动至于该轨道装置上的该封装载体点胶区、该粘晶区、该轨道转换机构及该第二轨道；

该封装载体取放装置自该弹匣中取出封装载体放置于该夹持机构上，该夹持机构夹持该封装载体移动至该封装载体点胶区；

提供至少一点胶装置，该点胶装置提供粘胶于位于该封装载体点胶区的该封装载体上；

该夹持机构承载该封装载体移动至该粘晶区；

提供一晶圆载台，该晶圆载台承载一晶圆，该晶圆包含有多个晶粒，该晶粒分属于至少两个晶粒等级，

提供一晶粒取放装置，该晶粒取放装置自该晶圆上拾取具有特定等级的该晶粒，再放置于位于该粘晶区的封装载体上；

该夹持机构夹持粘有该晶粒的该封装载体移动至该封装载体取放装置；以及

该封装载体取放装置将粘有该晶粒的该封装载体移动至该弹匣中。

8.依据权利要求7所述的半导体元件的整合式制造方法，进一步包含一固化程序，该轨道装置邻近该粘晶区设有一固化平台，以将该晶粒稳固于该封装载体上。

9.依据权利要求7所述的半导体元件的整合式制造方法，进一步包含由一控制装置控制该封装载体取放装置自该封装载体容置装置特定位置，取出及置入该封装载体。

10.依据权利要求7所述的半导体元件的整合式制造方法，进一步包含一晶圆加载及移出步骤，包括提供一晶圆提篮升降机构及一晶圆移载机构，该晶圆提篮升降机构用以容置一晶圆容置装置，该晶圆容置装置内承载多片晶圆，该晶圆移载机构自该晶圆容置装置中将该晶圆移载至该晶圆载台，并自该晶圆载台将该晶圆移载至该晶圆容置装置中。