[发明专利]制造多个半导体器件的方法和设备

权利要求书

1.一种用于制造包括第一高度的多个半导体器件的设备，所述设备包括：

多个开口腔体，每个腔体由用于支撑芯片垫的、作为底面部分的引线框和侧壁限定，所述侧壁包括等于或大于第一高度的第二高度。

2.一种制造多个半导体器件的设备，所述设备包括：

多个开口腔体，每个腔体由用于支撑芯片垫的、作为底面部分的引线框和包括第一高度的侧壁限定，其中所述侧壁的至少一部分具有低于第一高度的第二高度。

3.如权利要求2所述的设备，其中邻近的腔体通过公共侧壁进行分隔。

4.如权利要求3所述的设备，其中公共侧壁的至少一部分具有第二高度。

5.如权利要求4所述的设备，其中整个公共侧壁具有第二高度。

6.如权利要求4所述的设备，其中公共侧壁的多个第一部分具有第二高度并且在所述多个第一部分之间具有至少一个第二部分，所述至少一个第二部分包括第一高度。

7.如权利要求2所述的设备，包括具有公共侧壁的至少三个邻近的腔体，其中在三个腔体的公共侧壁的预定区域中，侧壁的高度被降低至第二高度，使得在使用封装材料填充三个邻近的腔体时三个邻近的半导体器件能够通过封装材料桥进行连接。

8.如权利要求2所述的设备，其中每个腔体包括至少一个芯片垫。

9.如权利要求3所述的设备，其中芯片垫由引线框支撑。

10.一种制造多个半导体器件的设备，所述设备包括：

开口腔体阵列，该阵列包括在列方向上布置的第一多个腔体，以及在行方向上布置的第二多个腔体，其中每个腔体包括用于支撑芯片垫的、作为底面部分的引线框和包括第一高度的侧壁，其中四个腔体的侧壁的公共交叉处周围的四个腔体的侧壁的预定部分具有低于第一高度的第二高度。

11.如权利要求10所述的设备，其中每个腔体包括至少一个芯片垫。

12.如权利要求10所述的设备，其中引线框为铜引线框。