[发明专利]可挠性显示面板及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种显示面板及其制造方法，且特别是有关于一种可挠性显示面板及其制造方法。

【背景技术】

在显示器的发展上，随着光电技术与半导体制造技术的进步，具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的平面显示器(flatdisplay panels)已逐渐成为市场的主流。

在现今显示技术当中，由于可挠性显示面板具有轻巧性、耐冲击性、可挠曲性、可穿戴性与携带方便等优势，目前已俨然成为新一代前瞻显示技术。然而，在目前的可挠性显示面板制程中，主要技术瓶颈在于如何将薄膜晶体管数组(Thin-Film-Transistor Array，TFT Array)制作于可挠性基板上。

图1A至图1E为现有可挠性显示面板的制造方法的流程图。请参照图1A、图1B与图1C，首先提供一硬质基板100，并于此硬质基板100上形成一有机黏着材料110，之后将一可挠性基板120置于有机黏着材料110上，并通过光线照射(如紫外光照射)的方式使有机黏着材料110固化，进而使可挠性基板120通过有机黏着材料110贴附于硬质基板100上。

接着请参照图1D与图1E，在完成可挠性基材120的贴附动作后，接着于可挠性基板120上进行薄膜晶体管数组130的制作。在完成薄膜晶体管数组130的制作之后，接着将可挠性基板120从硬质基板100上取下。

在现有技术中，使用有机黏着材料110尚有下述几项在制程上所遭遇的瓶颈仍需克服：第一、一般的薄膜晶体管数组(如非晶硅薄膜晶体管)在制作时，其最高的制程温度高达约370℃，而目前现有的有机黏着材料110的最高耐热温度约为200℃～250℃，因此有机黏着材料110无法承受现有薄膜晶体管数组的制造过程中容易产生裂解与产气(Out-gassing)的现象，导致可挠性基板120发生翘曲(warping)；第二、有机黏着材料110的抗化学溶剂侵蚀性不佳，无法承受现有薄膜晶体管数组的制造过程中所使用到的化学溶剂，导致可挠性基板120发生翘曲。

为了改善有机黏着材料110的耐热性与耐化性不佳的问题，现有技术通常会在有机黏着材料110中掺入适量的无机粉末，以提升其耐热性与耐化性，无机粉末的掺杂虽会使有机黏着材料110的黏着力提升，但会导致可挠性基板120不易从硬质基板100上取下，使得可挠性基板120从硬质基板100上取下的过程中，可挠性基板120上的薄膜晶体管数组130(如图1E所示)被破坏。

除了在有机黏着材料110中掺杂无机粉末之外，亦有现有技术选用光敏感型的黏着胶材，在薄膜晶体管数组制作完成后，通过照光的方式使黏着胶材硬化并丧失黏着性，使可挠性基板120可轻易地被取下，但此项技术的缺点为光敏感型黏着胶材的材料选择性不多，不能任意选择胶材。

【发明内容】

本发明提供一种可挠性显示面板及其制造方法。

本发明提供一种可挠性显示面板的制造方法，包括：提供一硬质基板；提供一可挠性基板，可挠性基板具有一第一表面与一第二表面；于第一表面上形成多个离形区，其中离形区之外的区域的接着强度大于离形区的接着强度；形成一黏着层于硬质基板以及可挠性基板的第一表面之间；于第二表面上形成多个显示单元，且各个显示单元分别位于其中一个离形区上方；图案化可挠性基板，以获得多个分别承载有显示单元的可挠性载板；以及令可挠性载板与黏着层分离。

在本发明的一实施例中，前述的离形区彼此分离。

在本发明的一实施例中，前述的离形区之外的区域与黏着层之间的接着强度大于离形区与黏着层之间的接着强度。

在本发明的一实施例中，前述的形成黏着层于硬质基板以及可挠性基板之间的步骤包括：于硬质基板上形成黏着层，以及将可挠性基板的第一表面贴于黏着层上。

在本发明的一实施例中，前述的各个可挠性载板仅通过单一离形区与黏着层接合。

在本发明的一实施例中，前述的硬质基板包括一玻璃基板。

在本发明的一实施例中，前述的黏着层包括一有机黏着层。

在本发明的一实施例中，前述的可挠性基板包括一塑料基板。

在本发明的一实施例中，前述的可挠性基板包括一阻气阻水可挠性载板，而阻气阻水可挠性载板包括一可挠性基材以及一与可挠性基材接合的阻水阻气层。

在本发明的一实施例中，前述的可挠性基板包括多个彼此堆栈的阻气阻水可挠性载板，而各个阻气阻水可挠性载板包括一可挠性基材以及一与可挠性基材接合的阻水阻气层。

在本发明的一实施例中，形成离形区的方法包括利用等离子体或电晕对第一表面的多个局部区域进行表面处理，以改变局部区域的表面能。