[发明专利]一种LED集成结构的制造方法

权利要求书

1.一种LED集成结构的制造方法，LED集成结构包括散热基板，LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，电连接LED芯片电极的导线和电连接导线的布图电路导电层，其特征在于在散热基板上设有与散热基板一体成型的凸台，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有第一通孔，在定位透镜或成型透镜的塑胶件的端面上延伸设有固定柱，在固定柱的端部设有抵挡部；工艺过程包括：

1)成型散热基板：包括成型散热基板上的一个或一个以上凸台，成型与定位透镜或成型透镜的塑胶件上的固定柱配合的第二通孔；

2)成型布图电路导电层：布图电路导电层距凸台中心的距离大于凸台外侧壁到凸台中心的距离小于第一通孔的侧壁到第一通孔中心的距离；

3)成型定位透镜或成型透镜的塑胶件：将散热基板放置在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件塑胶模具内的设定位置，注塑成型定位透镜或成型透镜的塑胶件，同时成型定位透镜或成型透镜的塑胶件的第一通孔、固定柱和抵挡部；在注塑成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时，定位透镜或成型透镜的塑胶件的固定柱穿过散热基板上的第二通孔并通过抵挡部将定位透镜或成型透镜的塑胶件与散热基板固定；

4)固晶：通过固晶工艺将LED芯片固定在凸台的顶面上；

5)电连接LED芯片与布图电路导电层：焊导线，导线的一端与LED芯片电极电连接，导线的另一端与与伸入第一通孔侧壁与凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；

6)封装LED芯片和导线。

2.如权利要求1所述的一种LED集成结构的制造方法，其特征在于：直接在散热基板上成型与散热基板绝缘的布图电路导电层。

3.如权利要求1所述的一种LED集成结构的制造方法，其特征在于：LED集成结构还包括PCB板，布图电路导电层成型在PCB板上；工艺过程还包括在成型布图电路导电层前，在PCB板上成型与定位透镜或成型透镜的塑胶件的固定柱配合的第三通孔和与避空凸台配合的第四通孔；布图电路导电层距第四通孔中心的距离大于第四通孔侧壁到第四通孔中心的距离小于第一通孔的侧壁到第一通孔中心的距离；在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时，将散热基板和PCB板放置在成型定位透镜或成型透镜的塑胶件塑胶模具内的设定位置；在注塑成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时，定位透镜或成型透镜的塑胶件的固定柱依次穿过PCB板上的第三通孔、散热基板上的第二通孔并通过抵挡部将定位透镜或成型透镜的塑胶件与PCB板、散热基板固定。

4.如权利要求1所述的一种LED集成结构的制造方法，其特征在于：LED 集成结构还包括用来封装LED芯片和导线的封装胶体；在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有注入封装胶体的注胶通道，注胶通道的胶口置于定位透镜或成型透镜的塑胶件远离抵挡部一侧的端面上，胶口和注胶通道与第一通孔的侧壁连通；胶口和注胶通道在注塑成型定位透镜或成型透镜的塑胶件时与定位透镜或成型透镜的塑胶件一体成型；封装LED芯片和导线的工艺包括：

1)在焊接导线后，将透镜通过紧配合或热压固定的方式安装在定位透镜或成型透镜的塑胶件上；

2)将初步组合的LED集成结构置于特定环境中抽真空；

3)于真空环境中通过胶口、注胶通道向透镜内腔灌胶，封装LED芯片和导线，通过封装胶体的固化进一步对透镜固定。

5.如权利要求1所述的一种LED集成结构的制造方法，其特征在于封装LED芯片和导线工艺包括：在焊接导线后，通过成型透镜的模具灌胶成型透镜并封装LED芯片和导线，胶固化透镜与定位透镜或成型透镜的塑胶件、LED芯片、导线和散热基板固定。

6.如权利要求1至5任意一项所述的一种LED集成结构的制造方法，其特征在于散热基板为金属薄板，散热基板上的凸台、第二通孔通过冲压而成；工艺过程还包括在成型布图电路导电层前冲压成型凸台内的散热盲孔，散热盲孔背离凸台的一侧与散热基板连通。

7.如权利要求1至5任意一项所述的一种LED集成结构的制造方法，其特征在于定位透镜或成型透镜的塑胶件为定位透镜或成型透镜的塑胶件，散热基板上凸台的个数为复数个，一个凸台对应一个独立的定位透镜或成型透镜的塑胶件。