[发明专利]电子装置机壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种电子装置机壳。

背景技术

随着电子产品往超薄型化方向设计，可能会导致电子产品元件与机壳之间的安全距离不够，因此，需要在机壳内表面开设逃肉部分。然而，机壳设计逃肉部分后，机壳的厚度会不均匀，从而导致机壳局部拱起。另外，在采用公模制成机壳的过程中，逃肉部分还会导致制成机壳的材料(例如，塑料)流通不畅从而影响产品的良率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种改进的电子装置机壳。

该电子装置机壳包括二相背的表面。该二表面中之一表面上朝另一表面凹陷形成有至少一逃肉部分。该逃肉部分的底端面与形成该逃肉部分的表面之间包括一渐变的连接部，以使得逃肉部分的底端面平滑过渡至形成该逃肉部分的表面。

上述电子装置机壳，不仅可避免因设计逃肉部分导致机壳厚度较薄而局部拱起，还可在机壳制成过程中避免制成机壳的材料(例如，塑料)流通不畅。

附图说明

图1为一较佳实施方式的机壳的立体图。

图2为图1中II部的放大图。

图3为图2中沿III-III方向的剖视图。

主要元件符号说明

机壳                100

底壁              12

第一侧壁          13

第二侧壁          14

第三侧壁          15

第四侧壁          16

内表面            110

外表面            120

逃肉部分          130

底端面            132

连接部            134

加强筋            136

止挡件            138

具体实施方式

请参阅图1，为一较佳实施方式的机壳100的立体图。机壳100可用于便携式电子设备。机壳100可以由塑料制成，也可以由金属或其它材料制成。在本实施例中，机壳100为诸如DVD等光碟机机壳。

在一些场合下，电子设备具备超薄化设计理念，如此，则在要求机壳100的厚度越来越小的同时，导致机壳100与某些元件(例如，光学头)之间的安全距离不够，需要适当地减少机壳100的厚度。在本实施例中，通过在机壳100内特定的位置开设逃肉部分130达到减少机壳100的厚度，形成避让空间的目的。

再如图1所示，机壳100在本实施例中包括大致呈矩形的底壁12以及分别与底壁12各边缘相连接的第一侧壁13、第二侧壁14、第三侧壁15和第四侧壁16。底壁12包括内表面110及与内表面110相背且平行的外表面120。第一侧壁13、第二侧壁14、第三侧壁15和第四侧壁16顺次首尾相连接且与底壁12共同形成收容槽112。其中，第一侧壁13与第三侧壁15相对，第二侧壁14与第四侧壁16相对。收容槽112用于收容电子设备的相关元件，如电路板装置(PCBA)、马达、光学头等(未示出)。

在本实施例中，底壁12的内表面110开设有两个逃肉部分130，其中一个大致呈矩形，用于与光学头对应，另一个大致呈圆形，用于与马达对应。可以理解地，逃肉部分130的数量、形状、尺寸等参数可以根据需要进行调整。

为便于说明，以下以矩形的逃肉部分130并结合光学头为例进行说明，其中，光学头设置于矩形的逃肉部分130。