[发明专利]一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法无效
| 申请号： | 201010231710.7 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101934610A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 顾根山 | 申请（专利权）人： | 顾根山 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B17/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225325 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 聚四氟乙烯 玻璃 铜箔 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法。
背景技术
目前聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的介质层带有聚四氟乙烯树脂的无碱玻璃布，其介电常数为2.55、2.7，介电常数范围小，大大降低了板材的使用性能和应用范围，而且宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板在加工时，添加陶瓷粉扩宽介电常数，但成本较高，加工难度大。
发明内容
本发明提供了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法，它制得的铜箔板可以调节产品的介电常数，使介电常数达到2.2-4.0之间。
本发明采用了以下技术方案：一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层，介质层为聚四氟乙烯薄膜层，在聚四氟乙烯薄膜层表面覆盖有铜箔层。
本发明还公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，制作聚四氟乙烯薄膜层：将无碱玻璃布浸渍在聚四氟乙烯树脂中制成聚四氟乙烯薄膜层；步骤二，在聚四氟乙烯薄膜层上涂有铜箔层，这样就制得宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。
所述的无碱玻璃布与聚四氟乙烯树脂的比例关系：1∶9，2∶8，3∶7，4∶6，5∶5或6∶4。
本发明采用具有以下有益效果：本发明可以通过聚四氟乙烯介质层的无碱玻璃布与聚四氟乙烯的浸入程度以及无碱玻璃布与聚四氟乙烯质量比例关系来调节产品的介电常数，使介电常数达到2.2-4.0之间，而且制作成本比较低，加工简单。
附图说明
图1为本发明的结构示意图
具体实施方式
在图1中，本发明为一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层，介质层为聚四氟乙烯薄膜层1，在聚四氟乙烯薄膜层1表面覆盖有铜箔层2。
本发明还公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，制作聚四氟乙烯薄膜层1：将无碱玻璃布浸渍在聚四氟乙烯树脂中制成聚四氟乙烯薄膜层1，无碱玻璃布与聚四氟乙烯树脂的比例关系：1∶9，2∶8，3∶7，4∶6，5∶5或6∶4；步骤二，在聚四氟乙烯薄膜层1上涂有铜箔层，这样就制得宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。
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