[发明专利]碳化钛新型复合材料的SMT金属掩膜板之制作方法

权利要求书

1.碳化钛新型复合材料的SMT金属掩膜板之制作方法，其特征在于包括以下步骤：

a)在掩膜板上加工用于漏印锡膏的贴装孔，贴装孔穿透掩膜板；

b)将掩膜板进行清洗处理后置于磁控溅射设备的缓冲室内，对磁控溅射设备的缓冲室进行抽真空处理，使得磁控溅射设备的缓冲室处于2×104帕的真空环境；

c)将置于磁控溅射设备缓冲室内掩膜板加热到150-200摄氏度；

d)通过0.025-0.035Wb磁通量的磁场同高压电场组成正交电磁场将高密度的金属耙材纳米碳化钛激发出高密度的微离子体，微离子体在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面，高速度轰击靶面，使靶面上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向掩膜板的表面淀积一层约500-1500纳米的膜；

e)对掩膜板进行退火处理，冷却便完成了碳化钛新型复合材料掩膜板的制作。

2.根据权利要求1所述的碳化钛新型复合材料的SMT金属掩膜板之制作方法，其特征在于：所述a步骤制成的掩膜板其贴装孔为一被掩膜板一面横截的凌锥形孔剩留的空槽部分；贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30μm，贴装孔的中心距与掩膜板厚度最小比值为1，贴装孔其孔壁粗糙度为0.4μm。

3.根据权利要求1所述的碳化钛新型复合材料的SMT金属掩膜板之制作方法，其特征在于：所述a步骤制成的掩膜板由不锈钢材料和纳米碳化钛复合制成，其可控硬度为450-500HV。