[发明专利]一种玉米贴茬少耕抗旱种植方法无效

专利信息
申请号: 201010232289.1 申请日: 2010-07-21
公开(公告)号: CN101911896A 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 孙占祥;冯良山;郑家明;刘洋;杨宁;侯志研;白伟;焦银珠;杨光 申请(专利权)人: 辽宁省农业科学院耕作栽培研究所
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01C1/06
代理公司: 沈阳圣群专利事务所 21221 代理人: 王宪忠
地址: 110161 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 玉米 少耕 抗旱 种植 方法
【权利要求书】:

1.一种玉米贴茬少耕抗旱种植方法,其特征在于在上一年秋季玉米收获时留高20~30cm的茬,不灭茬;采用铧式犁或开沟器在两垄之间垄沟里开深18~20cm的施肥沟,施入尿素380~450kg/hm2,保水剂30kg/hm2;然后采用单行播种施肥机贴茬直接沟播种植,使播种沟处于施肥沟和上一年根茬之间,同时施入磷酸二铵和三元复合肥各150kg/hm2作为种肥,田间管理,秋季收获时留高20~30cm的茬,不灭茬。

2.根据权利要求1所述的玉米贴茬少耕抗旱种植方法,其特征在于所述的施入的尿素N含量为46.4%;磷酸二铵N、P2O5含量分别为17%、45%;三元复合肥N、P2O5、K2O含量分别为15%、15%、15%。

3.根据权利要求1所述的玉米贴茬少耕抗旱种植方法,其特征在于它还包括下述步骤:播种后喷施乙草胺等除草剂,玉米间苗后在播种沟按每10m的间距设1个土挡,防止田间径流,免追肥、免中耕。

4.根据权利要求1所述的玉米贴茬少耕抗旱种植方法,其特征在于它还包括下述步骤:在春季播种前将种子用种子包衣剂和100目以上的保水剂或种子涂层剂将种子涂层,风干后用于播种。

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