[发明专利]采用并置的导线制作单面电路板的方法

权利要求书

1.一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法，包括：

直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合；

切除扁平导线需要断开的位置而形成断开口；

将热压粘合在一起的覆盖膜和并置的扁平导线一起压合在具有胶粘性的基材上，使得扁平导线那一面与基材彼此结合；

采用印刷导电油墨或者焊接导体来进行过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在单面电路板上印刷文字的同时，对覆盖膜和进行扁平导线切除形成的断开口处印上文字油墨形成填充，对切除断开口处裸露的导体进行绝缘处理。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在扁平导线的断开口位置处，只是扁平导线和覆盖膜被切断，基材未受到损伤。

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述基材是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶、金属基材+热固胶，或陶瓷基材+热固胶。

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于：所述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。

8.根据上述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，所述并置的扁平导线是平行地并置的。

9.根据上述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，所述的单面电路板里的扁平导线全是非蚀刻的方式制作的，其特点是：不论是刚性电路板或软性电路板，其阻焊层都是覆盖膜。

10.根据权利要求9所述的单面电路板，其特征在于，所述单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。