[发明专利]一种刺穿连接导体及其连接或分接绝缘导线的装置无效
申请号: | 201010232971.0 | 申请日: | 2010-07-22 |
公开(公告)号: | CN101958470A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 王维金 | 申请(专利权)人: | 西安欧卡姆电气有限公司 |
主分类号: | H01R11/20 | 分类号: | H01R11/20;H01R4/24;H01R4/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710065 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刺穿 连接 导体 及其 绝缘 导线 装置 | ||
1.一种刺穿连接导体,其特征在于,包括连接导体,所述连接导体为导电材料,所述连接导体的两端分别设置至少一刺穿触头,所述刺穿触头和所述连接导体电连接,用于在压力作用下刺穿导线绝缘层。
2.根据权利要求1所述的刺穿连接导体,其特征在于,所述刺穿触头设置至少两排,各排之间相互形成“U”形。
3.根据权利要求1所述的刺穿连接导体,其特征在于,所述刺穿触头为外形为“W”型。
4.根据权利要求1所述的刺穿连接导体,其特征在于,所述刺穿触头为外形为“V”型。
5.根据权利要求1所述的刺穿连接导体,其特征在于,所述连接导体为铜、铝、铜银合金、铜铝合金、铜铝过渡材料之一。
6.根据权利要求1所述的刺穿连接导体,其特征在于,所述连接导体的中部设置通孔,用于固定所述刺穿连接导体。
7.一种使用权利要求1至6任一所述刺穿连接导体连接或分接绝缘导线的装置,其特征在于,包括刺穿连接导体,所述刺穿连接导体固定在上、下两块绝缘壳体内,还包括用于通过所述上、下两块绝缘壳体向所述刺穿连接导体施加压力的螺栓,使刺穿连接导体的刺穿触头刺穿导线绝缘层,使两根线径相同或异同的导线不需要事先剥离绝缘层和截断即可连接或分接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安欧卡姆电气有限公司,未经西安欧卡姆电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010232971.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种原位合成基因芯片的制作装置
- 下一篇:多功能充电器
- 同类专利
- 专利分类
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片