[发明专利]带定位销的连接装置及其定位方法无效

专利信息
申请号: 201010233572.6 申请日: 2010-07-21
公开(公告)号: CN102340062A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 罗敬林 申请(专利权)人: 深圳新飞通光电子技术有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/631;H01R43/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 定位 连接 装置 及其 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种带定位销的连接装置及其定位方法,特别涉及用于印制电路板装配的连接装置和将该连接装置的定位方法。

背景技术

电子器件的体积越来越小,功能越来越强大,印制板日益精细,多块不同类型的印制电路板相互组合已广泛应用在日益小型化的电子设备中,因此在不同电路板之间、电路板与芯片之间的精确连接对电信号的可靠起着至关重要的作用。

现有申请日为2004年8月5日,专利号为200420084585.1,专利名称为“具有定位销的压式连接装置”的中国实用新型专利中,揭露了一种具有定位销的连接装置,其具有塑造成型的两个定位销,作为提供自行对准功能的对准接合构造,用于与相连接的柔性印刷电路板的两个对准孔相配合,从而消除容差累积造成的对准偏差。这种连接装置的缺点有二,其一为连接装置的两端设置两个定位销,定位销所占的体积较大,不能满足现在日益精细的电子器件的需要;其二为,定位销和与之对准的接合构造的位置也没有具体的设置标准,如果定位销和接合构造之间本身就存在偏移的偏差,则连接装置和印制电路板之间必然存在偏差。

因此,提供一种能准确设置定位销的位置,不过多占用连接器件位置,又能实现将连接装置与印制电路板精确连接的定位销非常必要。

发明内容

本发明为了解决现有技术中印制电路板PCB上过孔和插座上插针孔之间定位不准,插头上的金属插针不能顺利插入到插针孔中,导致PCB报废的不足,提供一种定位精准,报废率低的连接装置。

为实现以上发明目的,本发明提供一种带定位销的连接装置,该连接装置安装在印制电路板上下两面,包括带插针孔的插座和带金属插针的插头,插头的金属插针穿过印制电路板的过孔插入到插座的插针孔中。该定位销至少有一个,设置于插针孔的外侧,根据插座上插针孔之间的间隙设置该定位销的位置,印制电路板上设置有与定位销相对应的定位销孔,定位销与定位销孔配合后可实现印制电路板上插针孔和连接装置上的金属孔的精确对准。

本发明还提供一种定位方法,通过在印制电路板上设置过孔和焊盘;在连接装置的插座上设置插针孔和金属引脚;将连接装置的金属引脚焊接到印制电路板的焊盘上;至少将插座的一端留空,并根据插针孔的间歇设置定位销;在印制电路板上设置一与所述定位销相对应的定位销孔;插座的定位销与印制电路板的定位销孔对准;插座上金属引脚焊接到印制电路板的焊盘上。

运用本发明所揭露的连接装置和连接方法定位PCB的过孔和插座上插针孔,能保证精确将PCB的过孔对准插座上插针孔,并且通过回流焊后,插头上的金属插针能顺利插入到插针孔中,生产线产量效率得到大的提高,报废率明显减少。

附图说明

图1表示现有PCB与主电路板所用连接装置的组装立体示意图。

图2表示现有PCB与插座的组装焊接方式示意图。

图3表示本发明连接装置中插座的一典型实施方式的底体图。

图4表示本发明连接装置中插座的一典型实施方式的侧面图。

图5表示本发明中转部件的一典型实施方式的立体图。

图6表示本发明连接装置中插座的又一典型实施方式的正面立体图。

图7表示本发明连接装置中插座的又一典型实施方式的底面立体图。

图8表示本发明连接装置的又一典型实施方式的立体图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型最佳实施例。

图1表示现有技术中PCB与主电路板所用连接装置的组装立体示意图。PCB 20作为中转部件,其长边的一侧通过绑定金属丝与光学芯片(图中未示)相连,一侧设置有过孔21,每个过孔21周边设置有金属焊盘22。主电路板通过金属插头穿过过孔21与光学芯片产生电连接。连接装置包括插头30和插座10分别安装在PCB 20的上下两侧。插座10上整齐地排列着插针孔11,其数量和形状根据金属插针31的数量和排列形状设置,插针孔11的一侧整齐放置金属引脚12。金属插针31通过过孔21插入到插座10的插针孔11中。VOA主板(图中未示)连接到插头30另一端的金属插针上,就实现了VOA主板和光学芯片的电连接。

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