[发明专利]改良的缆线连接器组合及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010233715.3 申请日: 2010-07-19
公开(公告)号: CN102270799A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 郑经炜 申请(专利权)人: 同星实业股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/502;H01R43/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾台北县汐*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 改良 缆线 连接器 组合 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种改良的缆线连接器组合,其特征在于其可连接一电子装置以执行信号传输,该改良的缆线连接器组合包括:

一电连接器,其内部具有一绝缘本体与多个端子,该多个端子是被该绝缘本体所包覆;

一第一电路板,连接该多个端子,该第一电路板之上设置至少一第一电子线路与至少一电子元件;

一第二电路板,连接该多个端子,该第二电路板之上设置至少一第二电子线路与该至少一电子元件;

至少一插件,是设置于第一电路板与第二电路板之间,该插件电性连接该第一电子线路与该第二电子线路;

至少一缆线,其内部设有多条导线焊接于第一电路板与第二电路板之上;

一遮蔽壳体,包覆部分电连接器、第一电路板、第二电路板、插件、与部分缆线;以及

一外壳体,包覆该遮蔽壳体。

2.根据权利要求1所述的改良的缆线连接器组合,其特征在于其中所述的第一电路板之上更设有一第一端子焊接区、一第一导线焊接区、一第一插件孔区、与至少一第一电子元件焊接区。

3.根据权利要求1所述的改良的缆线连接器组合,其特征在于其中所述的第二电路板之上更设有一第二端子焊接区、一第二导线焊接区、一第二插件孔区、与至少一第二电子元件焊接区。

4.根据权利要求1所述的改良的缆线连接器组合,其特征在于其中所述的插件为一焊接排针。

5.根据权利要求1所述的改良的缆线连接器组合,其特征在于其中所述的第二电路板的长度大于该第一电路板的长度。

6.根据权利要求1所述的改良的缆线连接器组合,其特征在于其中所述的外壳体的两侧分别设有一螺丝。

7.一种改良的缆线连接器组合的制造方法,其特征在于其包括以下步骤:

(1)制备内部具有一绝缘本体与多个端子的一电连接器;

(2)制备一第一电路板;

(3)将部分的该端子焊接于该第一电路板之上的一第一端子焊接区;

(4)将一插件的一端焊接于第一电路板之上的一第一插件孔区;

(5)制备一第二电路板;

(6)将部分的端子焊接于该第二电路板之上的一第二端子焊接区;

(7)将该插件的另一端焊接于第二电路板之上的一第二插件孔区;

(8)检验半成品;

(9)将一缆线内部的多条导线分别焊接于第一电路板之上的一第一导线焊接区与第二电路板之上的一第二导线焊接区;

(10)半成品测试;

(11)装设一遮蔽壳体;以及

(12)装设一外壳体。

8.根据权利要求7所述的改良的缆线连接器组合的制造方法,其特征在于其中所述的步骤(2)更包括:

(21)在该第一电路板之上配置至少一第一电子线路、该第一端子焊接区、该第一插件孔区、该第一导线焊接区、与至少一第一电子元件焊接区;以及

(22)进行第一电路板的显影蚀刻,使得该至少一第一电子线路、第一端子焊接区、第一插件孔区、第一导线焊接区、与该至少一第一电子元件焊接区形成于第一电路板之上。

9.根据权利要求7所述的改良的缆线连接器组合的制造方法,其特征在于其中所述的步骤(5)更包括:

(51)在该第二电路板之上配置至少一第二电子线路、该第二端子焊接区、该第二插件孔区、该第二导线焊接区、与至少一第二电子元件焊接区;以及

(52)进行第二电路板的显影蚀刻,使得该至少一第二电子线路、该第二端子焊接区、该第二插件孔区、该第二导线焊接区、与至少一第二电子元件焊接区形成于第二电路板之上。

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