[发明专利]柔性多层电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种可制作具有较好性能的柔性多层电路板的方法。

背景技术

随着聚酰亚胺膜等柔性材料在电子工业中的广泛应用(请参见Sugimoto，E.在1989发表于IEEE Electrical Insulation Magazine第5卷第1期的“Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries inJapan”)，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)因具有可弯折、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，在笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、移动电话等消费性电子产品方面具有十分广泛的应用。而随着人们对消费性电子产品处理信息要求的提高，由于多层电路板具有多层线路层，从而具有更多布线面积，因此柔性多层电路板逐渐取代了柔性单面电路板和柔性双面电路板，在消费性电子产品中获得越来越多地应用。

现有技术中，柔性多层电路板通常以片式制作工艺以增层法进行生产。以制作四层电路板为例，通常先提供一个双面基材，制作线路将双面基材制成双面板后在双面板两侧各设置一个胶粘层，通过两侧的胶粘层各粘结加成一个单面基材，如此则形成一个四层基板，再在四层基板上形成导通孔，并在加成的单面基材上制作线路，则构成四层电路板。一般来说，单面基材与双面基材中均包括铜箔层、胶粘层及基板层，而胶粘层与基板层由不同的材料构成，而双面板与单面基材之间也通过胶粘层进行连接，如此，在形成的四层基板上就包括了多层间隔设置的胶粘层与基板层。从而，在四层基板上采用机械钻孔时，就会导致胶粘层与基板层在机械钻针高速转动下发生不同形态的变化，从而造成钻孔的不良。在四层基板上采用激光钻孔时，就会由于胶粘层与基板层对激光能量的吸收不同导致胶粘层与基板层被咬蚀程度的不同，从而也导致钻孔的不良。如此，就可能导致了导通孔的失效，从而造成电路板产品的不良。

因此，有必要提供一种可制作具有较好性能的柔性多层电路板的方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种柔性多层电路板的制作方法。

一种柔性多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括柔性的第一绝缘层及贴合于第一绝缘层的第一铜箔层；将第一铜箔层形成第一导电图形；在第一导电图形表面涂布液态材料；提供第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括材料与第一绝缘层的材料相同的第二绝缘层及贴合于第二绝缘层的第二铜箔层，将第二覆铜基板压合在涂布了液态材料的第一导电图形上，并使第二绝缘层与液态材料接触；固化液态材料，以使固化的液态材料形成第三绝缘层，所述第三绝缘层的材料与第一绝缘层的材料相同；将第二铜箔层形成第二导电图形，并形成层间导通结构以导通第一导电图形和第二导电图形。

本技术方案的柔性多层电路板的制作方法中，通过在第一覆铜基板表面涂布液态材料、压合第二覆铜基板并固化液态材料制成多层电路板，不但保证了第一覆铜基板与第二覆铜基板之间的粘结性能，而且使得制成的多层电路板中各绝缘层的材料均相同。如此，可以避免形成的层间导通结构的不良，提高多层电路板制作的良率，使得制成的多层电路板具有较好的性能。

附图说明

图1为本技术方案提供的柔性多层电路板制作方法的流程示意图。

图2为本技术方案第一实施例提供的第一覆铜基板的示意图。

图3为蚀刻图2的第一覆铜基板后形成第一导电图形的示意图。

图4为在图3的第一覆铜基板两侧涂布液态材料后的示意图。

图5为在涂布了液态材料的第一覆铜基板的一侧压合第二覆铜基板，另一侧压合第三覆铜基板的示意图。

图6为固化液态材料后的示意图。

图7为蚀刻第二覆铜基板与第三覆铜基板，并形成层间导通结构后制成的电路板的示意图。

图8为在图7的电路板两侧形成覆盖层的示意图。

图9为本技术方案第二实施例提供的第一覆铜基板的示意图。

图10为蚀刻图9的第一覆铜基板后形成第一导电图形与第二导电图形的示意图。

图11为在图10的第一覆铜基板两侧涂布液态材料后的示意图。

图12为在涂布了液态材料的第一覆铜基板的一侧压合第二覆铜基板，另一侧压合第三覆铜基板的示意图。

图13为固化液态材料后的示意图。

图14为蚀刻第二覆铜基板与第三覆铜基板，并形成层间导通结构后制成的电路板的示意图。

主要元件符号说明