[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种厚度较小的电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为各种电子元件的载体广泛应用于各种电子产品的封装。随着电子产品沿着轻、薄、短、小、省电的趋势不断发展，印刷电路板的制作工艺也面临更大的挑战。

为减小电子产品的厚度，用于制作双面电路板的柔性覆铜基材的厚度已从100微米降低至36微米，这一发展给电路板制作的各个步骤均带来不便。尤其是经历多次涂布光致抗蚀剂、曝光显影、蚀刻、光致抗蚀剂层去除及电镀等湿制程后，柔性覆铜基材会出现严重的压折伤。另外，在电镀工序，柔性覆铜基材极易从治具上脱落至电镀槽底，而导致产品报废。在选择性电镀，即，在柔性覆铜基材的一个表面贴附干膜，仅对另一表面进行电镀，所得产品还会发生卷曲，给剥膜带来困难，卷曲严重的，整个电路板将报废。又如，在蚀刻柔性覆铜基材以形成外层线路后，所得产品皱褶严重。以上现象均不利于提高生产效率或产品良率。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以提高生产效率及产品良率。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供两个电路基板，每个电路基板均包括中间层和分别形成于所述中间层两侧的第一导电层和第二导电层，每个电路基板均包括加工区和环绕连接所述加工区的边缘区；提供一个粘接片，其具有与所述加工区相对应的开口；将所述粘接片压合于所述两个电路基板之间以形成压合板，所述两个电路基板的加工区中的第二导电层均暴露于所述开口；将所述压合板的两个第一导电层均制作成第一导电线路；以及切割去除所述压合板中与所述电路基板的边缘区对应的区域，从而得到两个分离的电路板。

本技术方案提供的电路板的制作方法将两个电路基板与一个粘接片压合于一起制成压合板，由于所得的压合板的厚度较大，后续的湿制程均不会导致压合板出现皱褶、卷曲或报废的情况。有利于提高产品的良率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的一个电路基板的结构示意图。

图2是上述电路基板形成多个第一孔后的剖面示意图。

图3是在上述电路基板的第二导电层制作成第二导电线路后的剖面示意图。

图4是上述电路基板形成多个第二孔并得到盲孔后的剖面示意图。

图5是本技术方案实施例提供的粘接片的结构示意图。

图6是所得压合板的剖面示意图。

图7是在上述压合板的盲孔的孔壁形成孔壁导电层后的剖面示意图。

图8是在上述压合板的两个第一导电层上均形成导电镀层后的剖面示意图。

图9是将上述压合板的两个第一导电层均制作成第一导电线路后的剖面示意图。

图10是去除上述压合板的边缘区，得到的一个电路基板的剖面示意图。

图11是上述电路基板的两侧分别形成第一覆盖层和第二覆盖层后的剖面示意图。

图12去除上述电路基板的连接区，得到的一个电路板单元的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路基板      10

中间层        11

第一导电层    12

第一孔        120

第一侧面      121

导电镀层      122

第一导电线路  123

第二导电层    13

第二导电线路  130

粘接片        14

开口          140

第一覆盖层    150

第二覆盖层    151

电路板        16

电路板单元    17

加工区        101

边缘区        102

产品区        103

连接区        104

盲孔        105

孔壁        106

压合板      107

孔壁导电层  108

导通盲孔    109

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板的制作方法作进一步详细说明。

本技术方案实施例提供一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：