[发明专利]线路基板有效

专利信息
申请号: 201010236586.3 申请日: 2009-06-05
公开(公告)号: CN101950739A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 李祥兆;朱益男;陈鸿祥 申请(专利权)人: 深圳华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/498
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路
【说明书】:

本申请是本申请人于2009年6月5日提交的,申请号为200910108027.1,发明创造名称为线路基板及光源模组的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种线路基板。

背景技术

发光二极管具有较长的使用寿命以及较低的耗电特性,因此发光二极管在某些领域已渐渐取代日光灯与白热灯泡,且其应用正趋于普遍化,例如需要高速反应的扫描器灯源、液晶显示装置的背光源或前光源汽车的仪表板照明、交通号志灯、大型显示的电子看板,以及一般的照明装置等。

一般而言,由多个发光二极管所组成的发光条(light bar)在线路基板上的串并联控制,在线路基板进行线路布局设计时,依照电源供应器所能提供的电压值及电流值通过串并联方式就已经规划完成。然而,发光二极管的种类众多,即每一发光二极管所需的电压值与电流值均不同,因此当发光条配置于线路基板上时,除了不容易得到最好的发光效果外,还会因修改线路布局而影响线路基板的美观及成本考量。

举例来说,若线路基板的线路布局的初始设计为四串一并的电路设计,当进行转换效率测试需将初始设计修改成二串二并的电路设计时,由于线路布局完成之后是无法再进行串并联修改的,因此需通过跳线、断线或重新制作规划线路布局的方式,才能达到所需的串并联设计,这样不仅增加制作成本,也增加制作时间。

此外,公知技术中若要测量线路基板内部线路信号或电压时,必须在所要测量的信号路径上设计一贯通孔,而此贯通孔不但会影响到线路基板的上下层线路的连续性,还会增加走线面积及转折角,进而使上下层走线产生干扰与天线效应。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种线路基板,旨在解决现有技术的测量效果不佳的问题。

本发明实施例是这样实现的,一种线路基板,所述线路基板包括:

一基层;

多个介电层,配置于所述基层上;以及

多个导电层,配置于所述基层上,且所述导电层与所述介电层交替配置,所述线路基板上设有一开口贯穿所述介电层与所述导电层,且所述开口的孔径对应于每一所述介电层与每一所述导电层而朝向所述基层逐渐缩减,使得每一所述介电层通过所述开口暴露出其下方的所述介电层与导电层。

所述线路基板还包括一导电材,配置于所述开口中,且覆盖所述开口所暴露出其下方的所述介电层与所述导电层,以导通所有所述导电层。

所述导电材包括焊料。

所述线路基板还包括至少一被动元件,配置于所述开口内,且位于所述开口所暴露出的部份所述导电层上,所述被动元件具有一第一连接部与一第二连接部,其中每一所述介电层通过所述开口暴露出其下方的所述导电层而定义出一第一接垫与一第二接垫,且所述第一连接部与所述第二连接部会分别与至少一所述第一接垫与至少一所述第二接垫相互桥接,以导通所述被动元件与所述导电层。

所述被动元件为电阻。

所述线路基板还包括一导电材,配置于所述第一连接部与至少一所述第一接垫的桥接处,以及所述导电材配置于所述第二连接部与至少一所述第二接垫的桥接处。

所述导电材包括焊料。

所述基层包括一介电层。

所述基层包括一多层板,所述多层板是由多个介电层与至少一金属层交错堆叠所形成,且至少一所述金属层是位于任两相邻的所述介电层之间。

基于上述内容,本发明的线路基板上设有开口贯穿介电层与导电层,且开口的孔径对应于每一介电层与每一导电层而朝向基层逐渐缩减,使得每一介电层通过开口暴露出其下方的介电层与导电层,因此使用者可直接从开口测量其所暴露出的部份导电层的信号,并可依需求而通过导电材来导通所需的导电层数,还可有降低电磁干扰(EMI)的效果。

另外,当被动元件配置于邻近基层之介电层的开口内时,可通过被动元件与接垫之间的桥接关系来导通所需的导电层数,而不需额外增加接脚(jumppin)或电阻来导通。因此,本发明的线路基板可让使用者更有效率地测量内部导电层的信号。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的线路基板的线路布局的俯视示意图;

图2A是本发明第一实施例提供的应用在图1所示的线路基板的光源模组的俯视示意图;

图2B是本发明第一实施例提供的沿图2A的线I-I的剖面示意图;

图3A是本发明第二实施例提供的光源模组的俯视示意图;

图3B是本发明第二实施例提供的沿图3A的线II-II的剖面示意图;

图4是本发明第三实施例提供的光源模组的俯视示意图;

图5A是本发明第四实施例提供的线路基板的剖面示意图;

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