[发明专利]一种叠层片式滤波器及其制备方法无效
申请号: | 201010236818.5 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN101951237A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 徐自强;曾志毅;尉旭波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H03H7/09 | 分类号: | H03H7/09;H03H3/00 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 叠层片式 滤波器 及其 制备 方法 | ||
1.一种叠层片式滤波器,由叠层片式电容和叠层片式磁芯电感复合而成,具有叠层片式结构;其特征在于:所述叠层片式磁芯电感由多层表面印刷了导体线的铁氧体膜片层叠烧结而成,多层铁氧体膜片表面的导体线相互连通并形成一个电感线圈,该电感线圈的一个引出端与整个滤波器的一个端电极相连,另一个引出端与整个滤波器的另一个端电极相连;所述叠层片式电容包括两个端电极板和一个地电极板,其中一个端电极板与整个滤波器的一个端电极相连,另一个端电极板与整个滤波器的另一个端电极相连,地电极板与整个滤波器的地电极相连;在端电极与地电极之间是复合介质材料,所述复合介质材料包括铁氧体材料和分布于铁氧体材料中的柱状陶瓷阵列。
2.根据权利要求1所述的叠层片式滤波器,其特征在于,所述叠层片式滤波器具有周期性结构,由多个所述叠层片式电容和多个所述叠层片式磁芯电感相互间隔地层叠在一起。
3.一种叠层片式滤波器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1:制备铁氧体生瓷膜片;选取初始磁导率在100~1000之间的铁氧体粉料,经球磨均匀混合后,制成铁氧体浆料,然后通过干法流延方式制备出铁氧体生瓷膜片,记为膜片A;单层膜片A的厚度控制在10um~100um之间;
步骤2:制备陶瓷浆料;选取介电常数在10~100之间的陶瓷粉料,加入助剂后经球磨均匀混合,得到陶瓷浆料;所述助剂包括粘合剂、分散剂、酒精和甲苯。
步骤3:打阵列孔;选取相应数量用于制备叠层片式电容的膜片A,打等距阵列孔,孔直径为0.2mm,孔间中心距离为0.6mm,将打好阵列孔的膜片A记为膜片B;
步骤4:填陶瓷浆料;将步骤2制备的陶瓷浆料填入膜片B的阵列孔中,得到膜片D;
步骤5:打互连孔;选取相应数量用于制备叠层片式磁芯电感的膜片A,在制备电感需要进行导线互连的位置打上互连孔,互连孔直径为0.2mm,将打好互连孔的膜片A记为膜片C:
步骤6:填导体浆料;将导体浆料填入膜片C的互连孔中,得到膜片E;
步骤7:印刷;采用导体浆料在部分膜片B表面印刷叠层片式电容器所需地电极或端电极图形,得到膜片F;同样地,采用导体浆料在膜片C表面印刷叠层片式磁芯电感所需导线图形,得到膜片G;
步骤8:叠层、热水均压,选取一定数量的膜片A,膜片F和膜片G,按照滤波器结构逐一叠层;叠层后通过热水均压的方式形成致密的巴块;
步骤9:切割、排胶、烧结和封端;将步骤8形成的巴块通过切割的方式,形成大小一致的长方体芯片,并放入排胶炉、烧结炉中进行排胶和烧结,形成大小相同、致密均匀的成瓷芯片。将芯片进行封端,最终得到本发明中的叠层片式滤波器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010236818.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。