[发明专利]制造半导体装置的系统及方法

权利要求书

1.一种用于制造一半导体装置的系统，包括：

一半导体生产机台，具有测量该生产机台的一第一工艺参数的一整合界面；以及

一无线传感器，可拆卸地耦接该生产机台，其中该传感器测量该生产机台的一第二工艺参数，即额外工艺参数，该第二工艺参数不同于该第一工艺参数。

2.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的系统，其中该整合界面用于测量一第一群组的工艺参数，该第一群组的工艺参数包括该第一工艺参数但不包括该第二工艺参数，并且该无线传感器用于测量一第二群组的工艺参数，即额外群组的工艺参数，该第二群组的工艺参数包括该第一与第二工艺参数。

3.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的系统，还包括无线地耦接该无线传感器的一诊断工具，该诊断工具用于与该无线传感器无线地沟通。

4.如权利要求3所述的用于制造一半导体装置的系统，其中该无线传感器无线地传输该第一及第二工艺参数的测量值，并且其中该诊断工具包括：

一另一无线传感器，接收该第一及第二工艺参数的该测量值；以及

一中央化服务器，自该另一无线传感器提取该第一及第二工艺参数的该测量值，该中央化服务器对该第一与第二工艺参数的测量值实施一分析，并且对应该分析产生一控制信号。

5.如权利要求4所述的用于制造一半导体装置的系统，其中该生产机台经由该无线传感器自该诊断工具接收该控制信号，并且对应该控制信号调整它的操作。

6.如权利要求4所述的用于制造一半导体装置的系统，其中该中央化服务器是用于监测及控制一半导体工艺的一电脑整合系统。

7.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的系统，其中该生产机台包括选自于群组的一机器，该群组包括：

一传动机器手臂，移动该生产机台的物件；

一真空系统，控制该生产机台的压力；

一电源供应，提供直流或交流电力到该生产机台；

一温度控制，调节该生产机台的温度；

一化学机械研磨工具，磨平及移除一半导体晶片的一表面层；

一循环系统，实施一化学处理；以及

一射频产生器及阻抗匹配系统，在供应射频功率时调整及匹配该生产机台的有效输入及输出阻抗。

8.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的系统，其中该生产机台选自包括下列的群组：

一传动机械手臂，其中可拆卸地耦接该传动机械手臂的该无线传感器选自于包括一电流传感器、一压力传感器以及一震动传感器的群组；

一真空系统，其中可拆卸地耦接该真空系统的该无线传感器是一压力传感器；

一电源供应，其中可拆卸地耦接该电源供应的该无线传感器是一电压传感器及一电流传感器；

一温度控制，其中可拆卸地耦接该温度控制的该无线传感器是选自于包括一电流传感器、一电阻传感器以及一温度传感器的群组；

一化学机械研磨工具，其中可拆卸地耦接该化学机械研磨工具的该无线传感器是选自于包括一震动传感器、一温度传感器以及一电阻传感器的群组；

一循环系统，其中可拆卸地耦接该循环系统的该无线传感器是选自于包括一流量传感器、一温度传感器、一射线传感器以及一位准传感器的群组；以及

一射频阻抗匹配系统，其中可拆卸地耦接该射频阻抗匹配系统的该无线传感器是选自于包括一功率传感器、一电流传感器、一温度传感器以及一位置传感器的群组。

9.如权利要求1所述的用于制造一半导体装置的系统，还包括一输入/输出工具，提供一模拟的输入/输出端口以及该第二工艺参数的一系统可变识别。

10.一种制造一半导体装置的方法，包括：

使用一工艺工具的一整合界面测量一半导体工具的一第一半导体工艺参数；以及

使用一无线传感器测量该生产机台的一第二半导体工艺参数，该无线传感器可拆卸地耦接该生产机台，该第二半导体工艺参数不同于该第一半导体工艺参数。

11.如权利要求10所述的用于制造一半导体装置的方法，还包括无线地与一诊断工具沟通。