[发明专利]分路开关、半导体装置、模块和电子装置有效

专利信息
申请号: 201010237186.4 申请日: 2010-07-21
公开(公告)号: CN101986410A 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 秋叶朗;池田浩一 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01H59/00 分类号: H01H59/00;B81B7/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 分路 开关 半导体 装置 模块 电子
【权利要求书】:

1.一种分路开关,包括:

传输线;

接地端;和

分路线,电连接所述传输线和所述接地端,

其中两个以上所述分路线彼此并列布置,且所述两个以上分路线之间的阻抗大于所述传输线的阻抗。

2.根据权利要求1所述的分路开关,其中

所述分路线由移动电极构建,该移动电极相对于所述传输线和/或所述接地端是可移动的。

3.根据权利要求2所述的分路开关,其中

所述传输线和被设定为接地电势的接地线布置在基板上,

包括与所述基板形成为一个单元的移动部,该移动部相对于所述传输线和/或所述接地线是可移动的,且两个以上所述移动电极彼此分离地布置在所述移动部上,并且

所述两个以上移动电极通过布置在所述移动部表面上的绝缘膜彼此绝缘。

4.根据权利要求3所述的分路开关,其中

所述移动部连接到彼此啮合的一对的梳状电极,且通过所述一对的梳状电极之间产生的静电力是可移动的。

5.根据权利要求4所述的分路开关,其中

所述移动部相对于所述基板的表面在水平方向上是可移动的。

6.根据权利要求5所述的分路开关,其中

所述传输线布置在与所述基板形成为一个单元的板弹簧上,

所述移动部包括面对所述传输线的中央部的推挤突起,并且

所述推挤突起响应于所述移动部的移动而接触所述板弹簧,以使所述板弹簧变形,由此所述传输线的所述中央部接触所述接地线。

7.根据权利要求2所述的分路开关,其中

通过使所述移动电极变形,所述移动电极相对于所述传输线和/或所述接地端是可移动的。

8.根据权利要求3所述的分路开关,其中

所述移动部连接到用于静电驱动的移动电极且所述移动部和所述移动电极之间具有片弹簧,所述移动部通过用于静电驱动的所述移动电极与所述接地线之间产生的静电力而相对于所述基板的表面在垂直方向上是可移动的。

9.一种半导体装置,包括分路开关,

其中所述分路开关包括传输线、接地端和分路线,该分路线电连接所述传输线和所述接地端,并且

两个以上所述分路线彼此并列布置,且所述两个以上分路线之间的阻抗大于所述传输线的阻抗。

10.一种包括半导体装置的模块,该半导体装置包括分路开关,

其中所述分路开关包括传输线、接地端和分路线,该分路线电连接所述传输线和所述接地端,并且

两个以上所述分路线彼此并列布置,且所述两个以上分路线之间的阻抗大于所述传输线的阻抗。

11.一种包括半导体装置的电子装置,该半导体装置包括分路开关,

其中所述分路开关包括传输线、接地端和分路线,该分路线电连接所述传输线和所述接地端,并且

两个以上所述分路线彼此并列布置,且所述两个以上分路线之间的阻抗大于所述传输线的阻抗。

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