[发明专利]一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及锆英石耐火材料领域，具体涉及一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法。

背景技术

液晶玻璃基板是生产电视、电脑、手机等家电面板的材料，溢流下拉法是最先进的生产玻璃基板工艺，一直受国外少数厂家垄断这门技术。目前国内已经开始打破这种局面了，其中液晶玻璃成型模具-大型致密锆英石溢流砖是这种生产线的关键部件之一。

随着液晶玻璃生产技术的不断发展，促使液晶玻璃的尺寸越做越大。而溢流砖的大小直接决定液晶玻璃的大小。由此对成型元件(溢流砖)在尺寸上提出了更高的要求。但是大型的溢流砖在生坯成型，烧成的过程中极易产生裂纹，给成功的生产带来很大的困难。

液晶玻璃的生产对溢流砖的质量提出了更高的要求，要求具有低铁，低碱含量，因为Fe₂O₃的含量超高时，会促使玻璃基板在成型时产生气泡，Na₂O+K₂O，CaO+MgO的含量超高时，会引起液晶玻璃面板出现短路现象；同时还要求无可见气孔、熔洞，否则这些内在的缺陷都将直接影响液晶玻璃的质量和溢流砖的使用寿命，甚至无法成功生产出一块合格的液晶玻璃基板。

发明内容

本发明旨在克服上述现有技术中的不足，提供一种可成功生产出无可见气孔、无熔洞、低铁、低碱、高抗折、重烧体积膨胀率低的溢流砖。

为了达到上述目的，本发明提供一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法，其包括如下步骤：

(1)选用ZrSiO₄≥98.5％的锆英砂为起始原料；

(2)酸洗上述锆英砂：以盐酸溶液浸泡，再进行水洗，晾干；

(3)煅烧酸洗后的锆英砂，优选在1400℃煅烧；

(4)将煅烧合格的锆英砂按下列重量配方比例在搅拌磨中研磨：

锆英砂(ZrSiO₄≥99.7％)99.0％-99.4％，TiO₂ 0.4％-0.8％，磷酸0.1％-0.2％；

优选研磨的细度要求为0.1～6μm≥95％；

(5)泥浆烘干：用螺旋烘干机烘干。优选，烘干温度200～250℃，烘干后原料的水分≤0.2％；

(6)粉体粉碎，并过30目振动筛；

(7)等静压成型；

优选地，升压、卸压要求为：

升压：

卸压：

(8)烧成；烧成制度为：

升温过程：

室温→200℃    ≤5℃/h

200℃          保温5小时

200→800℃     ≤5℃/h

800℃          保温5小时

800→1585℃    ≤5℃/h

1585℃         保温12小时

降温过程：

1585→400℃    ≤5℃/h

400℃→常温    ≤3℃/h。

优选地，所述的大型致密锆英石溢流砖长度为3150～6000mm、宽度为1020～1600mm、厚度为260～1000mm。

本发明的有益效果为：本发明通过酸洗，煅烧除杂，加入一种有益的添加剂，成功的生产出无可见气孔、无熔洞、低铁、低碱的溢流砖，同时也提高了溢流砖的高温(1200℃)抗折强度，降低了1700℃×24h的重烧体积膨胀率，增强了砖的抗玻璃侵蚀性能，进而提高了溢流砖的使用寿命，为社会创造更大的价值；本发明通过制定特殊的成型制度和烧成制度，提高了产品的抗热震性能，并可成功生产出更大尺寸的溢流砖(长3150～6000mm、宽1020～1600mm、厚260～1000mm)。

具体实施方式

实施例1：本发明制备的溢流砖属于一种大而异形的产品，且在物化性能指标上要求十分严格，本发明采用的是全熟料制作，及特定的成型制度与烧成制度，以至确保产品质量。

制备长度为3150～6000mm、宽度为1020～1600mm、厚度为260～1000mm的高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的步骤为：