[发明专利]一种发光半导体器件

权利要求书

1.一种装配半导体器件的方法，包括：

(a)提供半导体器件部件，其包含一个平台和一个有一活性层的半导体芯片，所述半导体芯片与所述平台热耦合，以便将热量从所述半导体芯片排出；

(b)将光纤固定件贴附到所述半导体器件部件上，所述光纤固定件有一个光纤固定平面；

(c)将光纤光耦合至所述半导体芯片，以接收后者发出的光；

其中步骤(c)包括将所述光纤贴附到所述光纤固定件上，以使包含所述活性层的平面垂直于所述光纤固定平面，由此在将所述光纤贴附到所述光纤固定件上时的光耦合变化得以减轻。

2.如权利要求1所述的方法，其中步骤(c)包括用环氧树脂将所述光纤贴附在所述光纤固定件上。

3.如权利要求2所述的方法，其中步骤(c)包括用紫外光源对紫外线可固化环氧树脂进行固化。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述光纤固定件对所述紫外光源所发出的紫外光基本透明。

5.如权利要求3所述的方法，其中步骤(c)包括将所述紫外线可固化环氧树脂加热至高于环境温度的升高温度，以提高所述紫外线可固化环氧树脂的玻璃化转变温度。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述紫外线可固化环氧树脂被加热至35℃至70℃之间的温度。

7.如权利要求5所述的方法，包括使所述光纤固定件的热膨胀系数与所述半导体器件部件的热膨胀系数相匹配，差值达到5ppm/℃以内，以降低所述紫外线可固化环氧树脂在所述升高温度下固化时的光耦合的变化。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述平台有一个带有平台固定区的底部表面，所述方法还包括：

(d)提供一个基体和一个衬垫；

(e)将所述衬垫固定在所述基体上；并

(f)将所述平台固定区固定在所述衬垫上，使所述平台固定区小于所述平台底部表面的总面积，由此使所述半导体芯片与所述光纤之间的光耦合对所述基体变形的敏感度得以降低。

9.如权利要求8所述的方法，其中在步骤(f)中，所述平台固定区和所述平台底部表面在光纤的长度方向上各有一段长度，其中所述平台固定区的长度是所述平台底部表面的长度的30％至80％。

10.如权利要求1所述的方法，还包括：

(g)提供一个副固定件，其包括一个带有副固定件固定区的底部表面；

(h)将所述半导体芯片固定在所述副固定件上；

(i)将所述副固定件固定区固定在所述平台上，用于支承所述半导体芯片，并用于将所述半导体芯片与所述平台进行热耦合；

其中在步骤(b)中，所述光纤固定件被贴附到所述副固定件上，由此使所述半导体芯片与所述光纤之间的光耦合对所述平台变形的敏感度得以降低。

11.一种装置，包括：

半导体器件部件，其包含一个平台和一个有一活性层的半导体芯片，所述半导体芯片与所述平台热耦合，以便将热量从半导体芯片排出；

贴附在所述半导体器件部件上的光纤固定件，所述光纤固定件有一个光纤固定平面；和

光纤，被贴附在所述光纤固定平面内的所述光纤固定件上并光耦合至所述半导体芯片以接收其所发出的光；

其中包含所述活性层的平面垂直于所述光纤固定平面，由此所述半导体芯片与所述光纤之间的光耦合与所述装置的温度的相关性得以降低。

12.如权利要求11所述的装置，其中使用环氧树脂将所述光纤贴附到所述光纤固定件上。

13.如权利要求12所述的装置，其中所述环氧树脂为紫外线可固化环氧树脂。

14.如权利要求13所述的装置，其中所述光纤固定件对用于固化所述紫外线可固化环氧树脂的紫外光基本透明。

15.如权利要求14所述的装置，其中所述光纤固定件的热膨胀系数与所述半导体器件部件的热膨胀系数的差值小于5ppm/℃。

16.如权利要求11所述的装置，其中所述光纤为具有一个畸变光纤透镜的带透镜光纤，所述畸变光纤透镜具有相互垂直的第一和第二光学平面，所述第一和第二光学平面分别平行于所述活性层平面和所述光纤固定平面。