[发明专利]树脂密封型电子元器件的制造方法及树脂密封型电子元器件的集合体

说明书

技术领域

本发明涉及树脂密封型电子元器件的制造方法及树脂密封型电子元器件的集合体。

背景技术

近年来，随着移动电话等移动通信设备、电子设备的小型化、高性能化，也日益要求电子元器件小型化、高性能化。为了满足这种要求，正在普及树脂多层基板、陶瓷多层基板等层叠型电子元器件。

一般，层叠型电子元器件在树脂、陶瓷所形成的多层基板上安装IC等有源元器件、片状电容等无源元器件等多个电子元器件，并且，为了以机械或电磁的方式保护这些电子元器件，用金属壳体或密封树脂将其覆盖。

其中，具有密封树脂的类型的层叠型电子元器件一般经过以下各工序制造而成：

(1)制作、准备母基板；(2)装载电子元器件；(3)用树脂进行密封；(4)分离、分割母基板。

这里，上述(3)的工序中，一般使半固化状态的树脂片材与母基板面对面来进行压接，然后使其热固化。然而，若对与母基板面积大致相同的树脂片材进行压接然后使其热固化，则由于母基板与树脂片材的线膨胀差，将导致母基板与树脂片材部分剥离这一问题产生。而且，若母基板与树脂片材部分剥离，则回流时在剥离的空隙部有可能会发生焊料进流。

因此，在专利文献1中揭示了用于防止母基板与树脂片材剥离的结构。依照专利文献1，在母基板的一个主面上形成延伸至母基板的侧面为止的槽部，并将树脂片材压接在所述母基板的一个主面上来覆盖所述槽部。提出通过在所述槽部中填充树脂片材发挥固定效果，从而防止母基板与树脂片材的剥离。

专利文献1：专利WO2005/071745

如图11所示，上述专利文献1的结构中，在母基板1的一个主面上，从母基板1的一个侧面到另一个侧面设有分割(break)用的槽部7。然而，存在树脂片材会从母基板1的周缘部即槽部7之间的棱线部5剥落这一问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种提高母基板与树脂片材等树脂层之间的密接性、防止母基板与树脂层剥离的树脂密封型电子元器件的制造方法及树脂密封型电子元器件的集合体。

为了解决上述问题，本发明提供具有以下结构的树脂密封型电子元器件的制造方法及树脂密封型电子元器件的集合体。

本发明的树脂密封型电子元器件的制造方法包括：第一工序，准备母基板，该母基板具备集合多个子基板而成的子基板区域和设于所述子基板区域周围的边缘区域，并且在所述边缘区域中具有识别标记；第二工序，在所述子基板区域上装载表面安装元器件；第三工序，设置半固化状态的树脂层，使其覆盖所述表面安装元器件；第四工序，使所述树脂层固化；以及第五工序，基于所述识别标记分割所述母基板，取出所述表面安装元器件被树脂密封的子基板，所述第二工序在所述边缘区域中设置比所述识别标记更靠近子基板区域的突起物，所述第三工序设置所述树脂层，使其也覆盖所述突起物。

上述制造方法中，优选将所述突起物沿着所述子基板区域的外周设成环状。

上述制造方法中，优选将所述突起物沿着所述子基板区域的外周设在至少除将所述识别标记与所述子基板区域所具备的所述多个子基板间的边界连接的线上之外的部位。

上述制造方法中，优选使所述第二工序包括在所述子基板区域中设置用于装载所述表面安装元器件的接合材的工序，在实施该工序的同时，在所述边缘区域中设置成为所述突起物的接合材。这种情况下，可以同时实施设置用于装载所述表面安装元器件的接合材的操作和设置成为所述突起物的接合材的操作。

上述制造方法中，优选使所述第二工序的所述接合材为焊料，在印刷所述焊料的同时，印刷成为所述突起物的焊料。这种情况下，用于装载所述表面安装元器件的接合材和成为所述突起物的接合材可以使用相同的材料，因此能统一制造条件，从而容易同时进行操作。

上述制造方法中，优选使所述第二工序在印刷了作为所述接合材的焊料之后，在成为所述突起物的部分装载无源元器件。

上述制造方法中，优选使所述第二工序在所述边缘区域中比所述识别标记更靠近子基板区域的位置的、与所述子基板区域邻接的部分设置所述突起物。所述树脂层设成覆盖所述突起物，这种情况下，所述突起物位于与子基板区域邻接的部分，并远离所述识别标记，因此设置半固化状态的树脂层的第三工序或使所述树脂层固化的第四工序中，树脂流动到识别标记为止，从而能抑制其覆盖识别标记。由此能确认识别标记，因此容易用切割机等进行分割成子基板的操作。