[发明专利]直立式电脑主机

说明书

技术领域

本发明涉及一种直立式电脑主机，尤其涉及一种将直立式电脑系统主机的底箱，设置成可供一主机板以直立方式固定在该宽度面的中段处，而构成组装分室，风场分隔的直立式电脑主机。

背景技术

摩尔定律的效应，说明了芯片制程技术类的制品，其效能必与耗电量成正比，与温升成反比，因此同阶段的制品，耗电量等同于效用能力上的高低，所以由芯片制品所组成的电脑、服务器、游戏机等系统的主机，对于芯片散热器的制作，除了有正面吹向热源处的要求之外(针对散热器的制作，发明人先前已提出几项如何将风力集中，且让正面受风作用结构的专利申请)，更须要将其上风扇的吸风口，分配并组装在最靠近机壳边的位置上，据以构成系统散热顺序上的优先。

风扇对于机箱的散热效率，可依据屋室通风及换气的通识要领中得知，空气为一扩散而充满于空间的流体，因此只有把各散热器上的各只风扇，都设置成自箱室外直接吸空气的方式，便能以下列简单的计算式，将各风扇单位时间的送风量q/t，累加后除以箱室的容积Q，得到时间单位的换气次数N，亦即〔q1/t+q2/t+…/Q〕＝N/t，依此计算而得到较大的次数值，也就是说时间单位内流动于机箱内部的空气，因此有较频繁的热扩散及交换，而能快速的把箱室内的热气给带走，若是再能避开各风扇风力范围的对吹而消减风力的安装，即使箱室排气孔的总面积稍有不足，亦能由微小的压差，转换成较快的流速，将风扇所累计的总风量顺利的排出，而无需另外加添排气用的风扇，也不致减损整体散热作业的效率。

图1A、图1B所示，是一立式方框型机箱结构的桌上型电脑，这最具代表性的结构型态为例，现有技术的主机结构，都是将所有的零组用件，全部装进这种仅有单侧组装方向的机箱11里，使得搭载芯片散热器的主机板12，及显示扩充等组件13，都被设置及安装在机箱11的底层，导致散热器14上的风扇15，完全没有与外部较冷的空气，进行热气交换的机会，只能在机箱11内部空搅拌，即使机箱结构及零件配置有所改变，都须由电源供应器16所附的风扇，和另外加装的风扇17，以间接传送的方式，才能逐渐的把热气换走，于是系统散热的顺序就被倒置而效果不良，加上机箱的底层往外，还有硬碟机、光驱等的组件，以及安装这些组件的支框架，构成许多通风的障碍和死角，温度就此不断的在机箱内循环而攀升，使得装设的风扇再多，使用再好的芯片散热器，也都无助于散热能力的加强。

另，图2所示，是芯片制造大厂Intel公司，针对系统整体散热，所提出的解决方案，其手段是重新配置零组件在主机板上的位置后，提出了一种名为BTX的产品规范，其中包括将机箱11的组装结构方向左右对调，并发明及使用了一款，附有导风罩的侧吹式散热器，其具体主要的作法，是将散热器14上的风扇15，移至接近机箱板面的前端，利用导风罩使风扇从机箱外部吸取较冷的空气，以侧吹的方式，同时吹向散热器14及主机板的背面，让风在机箱11内成一直线的顺势流向，达成其所预期的功效。

然而此一技术的手段，虽已注意到系统的散热，必须让芯片散热器上的风扇，直接先从机箱外部吸取较冷的空气，并让主机板背面也能受风；但，其仍然将所有的零组件，依旧如其所欲改善的ATX规范，全部装进只有单侧组装方向的机箱11里，此规范除了使系统的组装，在方向上形成左右对调之外，其实并没有多大的改变。仍需靠着电源供应器16上所附的风扇，和得另外加装系统散热用的风扇17，以间接传送的方式，才能逐渐的把热气换走。就通风换气的常识要领来说明，两只风扇串接作用于同一风场中，最大的换气量，最多只会稍大于其中较大风扇的送风能力，安装再多的风扇，风量多半会相互抵消而无法累计，加上其内部受到其它零组套件，及安装这些零组套件用的支架框，所构成的多处死角而造成反压，更会阻断气流的扩散交换及推送，因此不会有一直线的气流方向，及接近风扇数的气流量，再说以侧面吹向散热器的热交换，效果绝对会比正面吹向的方式差，而这些缺点最好的证明是，自2006年后此规范的产品，及专属的散热器，和机箱等零组件，在通路零售市场上已不多见，但BTX更详细的主张及诉求，仍陈列在该公司网站的信息内容上，可供比对及参考，容不在此赘述。