[发明专利]光感测自动磨削探位系统及方法

权利要求书

1.一种光探测自动磨削探位系统，其包括：

砂轮；

砂轮控制模块，连接到砂轮，并控制砂轮的操作；

光信号感测模块，在砂轮与待磨削部件接触产生火花时，采集光信号，并处理采集的光信号，以及将经过初步处理的光信号传送到控制器；以及

控制器，在接收到经处理的光信号后，输出断开信号并将该断开信号发送给砂轮控制模块。

2.根据权利要求1所述的系统，其中光信号感测模块包括光纤和放大器，所述光纤采集所产生的火花的光信号，所述放大器将所采集的光信号转换为电信号并将其放大，所述放大器进一步将该电信号传送到所述控制器。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述放大器为光敏器件。

4.根据权利要求2所述的系统，其中所述光信号感测模块还包括设置在光线端部的玻璃器件。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述玻璃器件为直径略大于所述光纤直径的圆形玻璃或透镜。

6.根据权利要求4所述的系统，其中在所述玻璃器件的角落位置设置有若干穿孔。

7.一种光感测自动磨削探位方法，所述方法包括：

由光信号感测模块在砂轮与待磨削部件接触产生火花时，采集光信号；

将所采集的光信号转换为电信号；

将该电信号传递给控制器；

控制器根据所接收的电信号，发送断开信号给砂轮控制模块；以及

砂轮控制模块根据该信号，使砂轮推理待磨削部件。

8.根据权利要求7所述的方法，其中光信号感测模块通过光纤采集光信号。

9.根据权利要求7所述的方法，其中将所采集的光信号转换为电信号进一步包括在将该电信号传送给控制器之前，放大该电信号。