[发明专利]对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法有效
| 申请号： | 201010238223.3 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101973072A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 贺洁 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶 进行 加工 用于 切片 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法，其特征是：具有如下工艺步骤：
A.将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；
B.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；
C.将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；
D.开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒。
2.根据权利要求1所述的对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法，其特征是：步骤A和B中，利用带锯截断，在截除完顶部杂质层之后，分别截除顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分。
3.根据权利要求1所述的对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法，其特征是：步骤A和B中，利用线截断，截除完顶部杂质层的同时截除顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分。
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