[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法无效
申请号: | 201010238259.1 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN102110529A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 金孝贞;郑志勋;张东翼;金斗永 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/002;H01G4/005;H01G4/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 郭鸿禧;李娜娜 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:
电容器主体,通过将具有厚度td的介电层以及多于一对的相对的具有厚度te的第一内电极和具有与第一内电极的厚度相同的厚度的第二内电极交替堆叠来形成,在所述第一内电极和所述第二内电极之间具有所述介电层;
保护层,通过在电容器主体的上表面和下表面中的至少一个上堆叠介电材料层来形成为具有厚度tc,
其中,当从彼此相对的第一内电极与第二内电极的区域的端到电容器主体的端表面和侧表面的厚度为a时,所述多层陶瓷电容器满足下面的式1:
式1:10<tc/(te+td)<30。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,多层陶瓷电容器满足下面的式2:
式2:0.2<tc/a<0.8。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,堆叠的介电层的数量为100至1000。
4.一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:
电容器主体,通过将具有厚度td的介电层以及多于一对的相对的具有厚度te的第一内电极和具有与第一内电极的厚度相同的厚度的第二内电极交替堆叠来形成,在所述第一内电极和所述第二内电极之间具有所述介电层;
保护层,通过在电容器主体的上表面和下表面中的至少一个上堆叠介电材料层来形成为具有厚度tc,
其中,当从彼此相对的第一内电极与第二内电极的区域的端到电容器主体的侧表面的厚度为a时,所述多层陶瓷电容器满足下面的式2:
式2:0.2<tc/a<0.8。
5.如权利要求4所述的多层陶瓷电容器,其中,堆叠的介电层的数量为100至1000。
6.一种制造多层陶瓷电容器的方法,所述方法包括以下步骤:
通过将具有厚度td的介电层以及多于一对的相对的具有厚度te的第一内电极和具有与第一内电极的厚度相同的厚度的第二内电极交替堆叠来形成电容器主体,在所述第一内电极和所述第二内电极之间具有所述介电层;
通过在电容器主体的上表面和下表面中的至少一个上堆叠介电材料层来形成保护层,使得介电材料层具有厚度tc;
压制电容器主体;
烧结电容器主体,其中,当从彼此相对的第一内电极与第二内电极的区域的端到电容器主体的端表面和侧表面的厚度为a时,所述多层陶瓷电容器满足下面的式1:
式1:10<tc/(te+td)<30。
7.如权利要求6所述的制造多层陶瓷电容器的方法,其中,所述制造多层陶瓷电容器的方法满足下面的式2:
式2:0.2<tc/a<0.8。
8.如权利要求6所述的制造多层陶瓷电容器的方法,其中,在形成电容器主体的步骤中,堆叠的介电层的数量为100至1000。
9.如权利要求6所述的制造多层陶瓷电容器的方法,所述方法还包括在压制步骤和烧结步骤之间的切割电容器主体以形成独立的单元。
10.一种制造多层陶瓷电容器的方法,所述方法包括以下步骤:
通过将具有厚度td的介电层以及多于一对的相对的具有厚度te的第一内电极和具有与第一内电极的厚度相同的厚度的第二内电极交替堆叠来形成电容器主体,在所述第一内电极和所述第二内电极之间具有所述介电层;
通过在电容器主体的上表面和下表面中的至少一个上堆叠介电材料层来形成保护层,以使保护层具有厚度tc;
压制电容器主体;
烧结电容器主体,
其中,当从彼此相对的第一内电极与第二内电极的区域的端到电容器主体的端表面和侧表面的厚度为a时,所述多层陶瓷电容器满足下面的式2:
式2:0.2<tc/a<0.8。
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