[发明专利]基板研磨设备和使用其研磨基板的方法

权利要求书

1.一种基板研磨设备，其包括：

基板支撑部件，其上面置有基板；

研磨单元，其包括研磨垫和垫驱动部件，所述研磨垫布置于所述基板支撑部件上方，以研磨置于所述基板支撑部件上的所述基板，所述垫驱动部件用于移动所述研磨垫，以改变所述研磨垫相对于所述基板支撑部件的位置；以及

至少一个垫支撑部件，其布置于所述基板支撑部件的一侧，当研磨位于所述基板支撑部件上的所述基板的边缘时，所述垫支撑部件支撑所述研磨垫的不与所述基板接触的研磨表面的部分。

2.如权利要求1所述的基板研磨设备，还包括基板驱动部件，其使所述基板支撑部件绕所述基板支撑部件的中央轴线旋转。

3.如权利要求2所述的基板研磨设备，其中，所述研磨垫的所述研磨表面的面积小于所述基板支撑部件的顶面的面积。

4.如权利要求3所述的基板研磨设备，其中，所述垫驱动部件使所述研磨垫摇摆。

5.如权利要求3所述的基板研磨设备，其中，所述垫驱动部件包括：

竖直臂，其连接于所述研磨垫且竖直地延伸，并绕所述竖直臂的中央轴线旋转以旋转所述研磨垫；

可摇摆的摇臂，其连接于所述竖直臂的上端以使所述研磨垫摇摆；以及

驱动部，其连接于所述摇臂的一端，并对所述摇臂提供用于摇摆所述摇臂的转矩，并通过所述摇臂对所述竖直臂提供用于旋转所述竖直臂的转矩。

6.如权利要求4所述的基板研磨设备，其中，所述垫支撑部件布置于所述研磨垫的移动轨道上或所述移动轨道的延长线上。

7.如权利要求6所述的基板研磨设备，其中，所述移动轨道为弧状。

8.如权利要求1到7的任何一项所述的基板研磨设备，还包括碗单元，其具有开放的上部和布置有所述垫支撑部件的内侧。

9.如权利要求8所述的基板研磨设备，其中，所述垫支撑部件包括：

支撑主体，其布置于所述基板支撑部件的一侧；以及

支撑垫，其耦接于所述支撑主体的上部且与所述基板支撑部件隔开，并用于在研磨所述基板的边缘时支撑所述研磨垫。

10.如权利要求9所述的基板研磨设备，其中，所述支撑垫可移除地耦接于所述支撑主体。

11.如权利要求9所述的基板研磨设备，还包括第一位置感测部，其用于感测所述垫支撑部件的高度，以输出所述支撑垫的顶面的位置值，从而感测所述支撑垫的磨损程度。

12.如权利要求11所述的基板研磨设备，其中，所述支撑主体固定于所述碗单元的底面。

13.如权利要求9所述的基板研磨设备，其中，所述垫支撑部件还包括位置调节部，其用于竖直地移动所述支撑主体或所述支撑垫，以调节所述支撑垫的竖直位置。

14.如权利要求13所述的基板研磨设备，其中，所述位置调节部包括驱动马达或气缸，且所述驱动马达或所述气缸固定于所述支撑主体的下部。

15.如权利要求13所述的基板研磨设备，还包括：

第一位置感测部，其用于感测所述垫支撑部件的高度，以输出所述支撑垫的顶面的竖直位置值，从而感测所述支撑垫的磨损程度；以及

控制单元，其用于接收从所述第一位置感测部输出的所述支撑垫的顶面的所述竖直位置值，并根据所接收的竖直位置值控制所述位置调节部，以调节所述支撑垫的顶面的位置。

16.如权利要求15所述的基板研磨设备，还包括第二位置感测部，其用于感测所述研磨垫相对于所述基板支撑部件的水平位置，以对所述控制单元提供所述研磨垫的水平位置值。

17.如权利要求16所述的基板研磨设备，其中，所述控制单元根据接收的所述研磨垫的所述水平位置值和所述支撑垫的顶面的所述竖直位置值控制所述位置调节部，以调节所述支撑垫的顶面的位置。

18.如权利要求17所述的基板研磨设备，其中，所述位置调节部包括由空气压力而膨胀和压缩的波纹管，且

所述波纹管布置于所述支撑主体与所述支撑垫之间，并通过压缩和膨胀来调节所述支撑垫的竖直位置。