[发明专利]一种铜铬合金表面合金化的制备方法无效
申请号: | 201010238978.3 | 申请日: | 2010-07-28 |
公开(公告)号: | CN101899640A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 周志明;黄伟九;唐丽文;胡建军;胡洋;李小平 | 申请(专利权)人: | 重庆理工大学 |
主分类号: | C23C10/28 | 分类号: | C23C10/28 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 李晓兵 |
地址: | 400054 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 表面 制备 方法 | ||
1.一种铜铬合金表面合金化的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)制备铜铬合金:以紫铜为基材在基材上涂敷铬合金粉末,或者采用电沉积法在铜基材的表面形成Cr膜,或者采用离子喷涂法在铜基材的表面喷涂Cr层;(2)将上述制备好的铜铬合金装在配用的夹具上,放入真空室内,抽真空,然后向真空室内充入惰性保护气体;(3)启动脉冲电子束设备,对真空室内的铜铬合金进行电子束照射;通过采用脉冲电子束加热表面,实现基材的铜铬合金表面合金化。
2.根据权利要求1所述的表面合金化工艺方法其特征在于:所述的铬合金粉末全部是铬粉;或者在铬粉中添加了钨粉、锆粉、镍粉、铁粉、钼粉中的任意一种或两种直至全部五种,铬粉的重量百分比含量≥92%,钨粉、锆粉、镍粉、铁粉、钼粉中任意一种的重量百分比含量≤2%;其涂敷方法是用有机或无机粘结剂,将合金粉末调成糊状,刷在铜基材的表面,涂层厚度为100-800μm。
3.根据权利要求1所述的表面合金化工艺方法其特征在于:采用电沉积法在铜基材的表面形成Cr膜的厚度为10-50μm。
4.根据权利要求1所述的表面合金化工艺方法其特征在于:采用离子喷涂法在铜基材的表面喷涂Cr层的厚度为10-500μm。
5.根据权利要求1至4任一所述的表面合金化工艺方法其特征在于:脉冲电子束设备照射的主要参数范围:能量密度1-20J/cm2,脉冲宽度2-5μs, 脉冲次数2-30次,电子束斑的有效尺寸为70-100mm。
6.根据权利要求1所述的表面合金化工艺方法其特征在于:所述真空室的真空度P<5×10-3Pa,向真空室充入的惰性保护气体为氩气。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的