[发明专利]片式陶瓷元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电子元件制造领域，尤其涉及一种片式陶瓷元件的制造方法。

背景技术

片式陶瓷元件在制造过程中需要进行倒角，即将烧结后的晶片(熟瓷)的棱角倒圆，以用作电感器、LC元件、叠层电容器、叠层电路组件及其他电子元件。传统的倒角方法有两种：行星倒角和滚动倒角。行星倒角是将晶片烧结成瓷后采用行星球磨机进行研磨。行星球磨机的工作原理是：在同一转盘上装有四个磨角容器，即球磨罐，当转盘转动时，球磨罐在绕转盘轴公转的同时又围绕自身轴心自转，作行星式运动，球磨罐内的研磨球在惯性力的作用下对晶片形成很大的高频冲击及摩擦力，对晶片进行快速研磨。行星倒角具有耗时短、冲击力大的特点，但加工的产品多有破损、缺角等不良，严重影响产品的良品率。滚动倒角是将烧结成瓷后的晶片与研磨剂、磨介一起加入塑料罐内，在滚动机内进行研磨。原理是利用晶片和磨介摩擦，将晶片的棱角磨圆。滚动倒角具有瓷体表面光滑的优点，加工晶片破损、缺角的现象有所减少，但仍未有效解决破损、缺角的问题，而且研磨时间过长，导致研磨的粉料易遮盖晶片的电极引出结构，棱角磨圆效果也较差。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种片式陶瓷元件的制造方法，旨在解决片式陶瓷元件在倒角过程中容易破损、缺角的问题。

本发明实施例是这样实现的，片式陶瓷元件的制造方法，所述方法包括下述步骤：

将片式陶瓷元件的生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角；

对倒角后的生坯进行清洗；

对清洗后的生坯进行干燥处理；

对干燥后的生坯进行排胶烧结。

本发明实施例根据未烧结的生胚质软、易成型的特点，对片式元件的生坯进行倒角，避免了片式陶瓷元件在倒角过程中的破损和缺角现象。并且耗时较短，生产效率高，又不需增加新设备，工艺简单。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图；

图2是本发明第二实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图。

具体实施方式

为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例对片式元件的生坯进行倒角，以避免片式陶瓷元件在倒角过程中的破损和缺角现象。

本发明实施例提供了一种片式陶瓷元件的制造方法，该方法包括下述步骤：

将片式陶瓷元件的生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角；

对倒角后的生坯进行清洗；

对清洗后的生坯进行干燥处理；

对干燥后的生坯进行排胶烧结。

本发明实施例根据未烧结的生胚质软、易成型的特点，对生坯进行倒角，避免了片式陶瓷元件在倒角过程中的破损和缺角现象。并且耗时较短，生产效率高，又不需增加新设备，工艺简单。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：

实施例一：

图1示出了本发明第一实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图，详述如下：

在步骤S101中，将生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角。

可以理解的是，待倒角的生坯为切割后的成型生坯。倒角过程中，通过磨介与生坯之间的摩擦进行棱角处理，通过研磨剂使生坯的研磨均匀，并对生坯起到润滑与保护作用。

在步骤S102中，对倒角后的生坯进行清洗。

倒角结束后，将生坯与磨介及研磨剂分离，并清洗生坯，具体可以采用超声波清洗机清洗2～3次。必要时还可以对磨介进行清洗，以备后续工序使用。

在步骤S103中，对清洗后的生坯进行干燥处理。

在步骤S104中，对干燥后的生坯进行排胶烧结，进而获得片式陶瓷元件。

由于成型生胚质软易成型，对生胚进行棱角处理，可以避免片式元件烧结成瓷后进行倒角时出现的缺角及破损现象。

实施例二：

本发明实施例是对上述实施例的进一步改进，由于生坯在干燥处理时容易粘结，所以，在干燥过程中，可以将倒角后的生坯进行打散处理，预防生胚粘片。

图2示出了本发明第二实施例提供的片式陶瓷元件的制造方法流程图，详述如下：

在步骤S201中，将生坯、磨介及研磨剂置入倒角机进行倒角。

在步骤S202中，对倒角后的生坯进行清洗。