[发明专利]基于桥联双水杨醛结构的苯并噻唑类金属配位聚合物及其制法及应用

权利要求书

1.基于桥联双水杨醛结构的苯并噻唑类金属配位聚合物，其特征在于具有以下结构：

其中linker＝CH₂或C(CH₃)₂

R＝H⁺、卤素基、苯基或联苯基；

M＝Zn²⁺，Be²⁺或Ca²⁺。

2.制备基于桥联双水杨醛结构的苯并噻唑类金属配位聚合物的方法，其特征在于制备步骤为：

a.将双芳醛与氨基苯硫酚按摩尔配比1∶2.1混合后，在DMSO中回流反应3小时；

b.反应结束后，倒入水中，饱和食盐水破乳，CH₂Cl₂萃取后合并有机相得粗产品；

c.粗产品以硅胶柱层析分离提纯得到配体；

d.将配体与Zn²⁺，Be²⁺或Ca²⁺金属盐按摩尔配比1∶1.1混合，室温下搅拌反应24小时；反应中加入Et₃N促进反应；

e.反应结束后，离心分离，洗涤、干燥后得到基于桥联双水杨醛结构的苯并噻唑类金属配位聚合物。

3.根据权利要求2所述的制备基于桥联双水杨醛结构的苯并噻唑类金属配位聚合物的方法，其特征在于步骤d中配体溶解在二氯甲烷中，金属盐溶解在乙醇中，两种溶剂的体积比1∶1。

4.基于桥联双水杨醛结构的苯并噻唑类金属配位聚合物在有机电致发光材料中的应用。