[发明专利]魔芋两年制垄作免耕栽培技术

说明书

技术领域

本发明涉及一种栽培技术，尤其是一种魔芋两年制垄作免耕栽培技术，属于农作物的栽培技术领域。

背景技术

魔芋生长发育时，根、茎、叶易受伤害，难以切断病原菌初侵染源，魔芋栽培过程中的病害和连作仍是两大难题。

发明内容

为解决魔芋栽培过程中的病害和连作等问题，本发明提供一种魔芋两年制垄作的栽培技术，通过对魔芋进行两年栽培，且第二年对土壤采取免耕，并同时进行田间管理，实现减少病虫害的效果。

一种魔芋两年制垄作免耕栽培技术，其特征在于通过下列各步骤：

A.选择50～100克的种芋进行垄作种植，种芋经精选后并消毒；

B.理墒起垄，墒面宽2米，在墒面上种6行，每条沟宽0.3～0.4米，沟深0.3～0.4米，行距0.25～0.3米，种植30～50克的种芋，株距0.2～0.3米，每亩播种5000～7000株；

C.播种时，在沟内施充分腐熟的农家肥，盖土0.05～0.1米，每亩施用农家肥量为3～5吨；

D.魔芋种植结束后，浇水，平整墒面后喷施芽前除草剂；

E.在魔芋散叶前一次性施无机肥，其中添加钾肥，并配合防病农药、杀菌剂一起使用，施肥后进行清沟、培土、除草，封行后，采用喷施叶面肥磷酸二氢钾或其他叶面肥，同时配合防病农药使用；

F.在魔芋成熟倒苗前期撒播苕子绿肥；

G.第二年春季，在魔芋未出苗前对墒面杂草进行一次清理；

H.魔芋出苗后，一次性施无机肥或有机肥，并对垄沟进行清理培土，使沟深达到0.3～0.4米，清除弱株和病株，清除病株的塘内用生石灰清塘；

I.魔芋出苗散叶后，原30～50克的种芋生长膨大成200克以上的母芋，形成母苗并繁殖30克以下的子芋，构成子苗生长的多层立体结构的魔芋生态系统。

两年制垄作免耕魔芋可收获的产品有商品芋和种芋：500～1000克和1000克以上的两种规格为商品芋，300～500克、200～300克、100～200克、50～100克、30～50克、10～30克、10克以下七种规格为种芋，经干燥脱去20％～30％水分后进行贮藏。

本发明达到的效果和优点：

采用两年制垄作免耕栽培两年的产量达到3～4吨以上。在投入物(化肥)和劳动力相同的情况下，实现少投入、节本增源的效果。本发明提供的方法能促进魔芋出苗早，比常规栽培提前7～10天；且能使魔芋病害封行早，有利于提前进行光合作用，形成更多的光合产物，发病率低；使魔芋产业瓶颈的大田生产问题中的病害和连作两大难题得到有效解决；该方法的核心是减少对土壤的干扰，实行垄作免耕栽培，能够减少土壤和侵蚀，改善地表水含量，保持土壤水分，改善土壤水渗透性能，减少土壤压实，改善土壤耕性，增加土壤有机质含量，减轻病害危害，提高生物多样化，减少劳动强度和时间，提高劳动生产力，改善农田生态环境。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步描述。

魔芋两年制垄作免耕栽培技术，通过下列各步骤：

A.选择50～100克的种芋进行垄作种植，种芋经精选后并消毒，确保种芋不带病菌进入大田；

B.理墒起垄，墒面宽2米，在墒面上种6行，每条沟宽0.3～0.4米，沟深0.3～0.4米，行距0.3米，种植30～50克的种芋，株距0.2～0.3米，每亩播种5000～7000株；

C.播种时，在沟内施充分腐熟的农家肥，盖土0.05～0.1米，每亩施用量为4吨；以间作套种玉米，在墒面正中间种植一行玉米，株距为0.5米；

D.魔芋种植结束后，浇水，平整墒面后喷施芽前除草剂；

E.在魔芋散叶前一次性施无机肥，其中需添加氮磷钾复合肥，并配合防病农药、杀菌剂一起使用，施肥后进行清沟、培土、除草，封行后采用喷施叶面肥磷酸二氢钾或其他叶面肥，同时可配合防病农药使用；实施覆盖栽培，在魔芋封行前使用干草、蒿子或青草覆盖，盖草厚度0.08～0.1米，以起到控制杂草和保温增湿作用；

F.在魔芋成熟倒苗前期撒播苕子绿肥，有利于地里种芋的水分调节与贮藏，起到培肥地力的作用，为下一年度魔芋生长提供营养；

G.第二年春季，在魔芋未出苗前对墒面杂草进行一次清理；在惊蛰至春分时期间作套种玉米，即可满足对魔芋生长半山阴性环境的要求；玉米出苗后在3～4叶期早施提苗肥；