[发明专利]魔芋与玉米交互换带栽培技术

权利要求书

1.一种魔芋与玉米间作套种栽培技术，包括以下步骤：选地、整地理墒、精选种子、种植方式和密度、科学施肥、中耕管理、病虫害防治、收获、收获后的地块管理、后续种植，其特征在于：魔芋与玉米间作套种的种植方式和密度为：采用一个墒面种植魔芋，相邻另一个墒面种植玉米，魔芋与玉米交替种植的方式；第二年种植时，头一年种植魔芋的墒用来种植玉米，种植玉米的用来种植魔芋，种植方法同前年完全一样，以此每年交替类推。

魔芋种植密度为每墒种植6行，行距0.3米，株距0.25米，春季气温回升至10℃以上或4月清明、谷雨节时播种，播种深度一般在0.15～0.20米，亩播种4000～4500株；

玉米种植密度为每墒种植4行，行距0.5米，株距0.3米，播种方式以打塘点播为主，每塘3～4粒，亩播种4000～4500株。

2.根据权利要求1所述的栽培技术，其特征在于：选地：选山峦互相遮挡或有树木遮荫、空气湿度较高的倾斜、背风地带，土壤选择土层较深厚、肥沃、有机质丰富、通透性能好、保水、保肥、排涝良好的壤土或沙壤土，避免选择种植过魔芋的地块。

3.根据权利要求1所述的栽培技术，其特征在于：整地理墒：在前茬作物收获后及时深翻土地，冬闲田在冬前深翻，利用冬季严寒冻死土中的病菌，深翻0.2～0.3米左右，以改善土壤的理化性状，熟化土壤，提高土壤肥力，减少病虫害。春季再进行深翻，耙平耙细、理墒，一般根据山形地势，由地势高处往地势低处开沟理墒，在播种前3～5天左右进行理墒，拉线分墒，墒面宽2.0米，墒高0.2～0.25米，在墒两侧挖一条深0.2～0.3米，宽0.4～0.5米的灌水、排水沟。

4.根据权利要求1所述的栽培技术，其特征在于：精选种子：魔芋种选择在生长过程中无发病情况或发病极轻微的地块里留的种芋，球茎充分成熟、有沉重感、表皮光滑、形状圆形或高圆形、顶芽饱满、芽窝浅、无病斑、无伤口的种芋，大小选100～200g/个；

玉米种选用优质、高产、熟期适中、株型紧凑、适于密植的杂交玉米良种。

5.根据权利要求1所述的栽培技术，其特征在于：中耕管理：魔芋种植后约2个月开始出苗，此时选天晴时拨除杂草；

玉米要进行查苗、间苗、补苗：三叶期前查苗，间苗在3～4叶期进行，玉米出苗后检查每塘的株数，每塘只保留2株，多余的拔出，不足2株的3～4叶期进行补苗。及时中耕培土和除草，一般进行两次，第一次拔节时进行，深度0.10～0.17米，浅培土；第二次抽雄前进行，深度0.10米以内，高培土0.10～0.15米。

6.根据权利要求1所述的栽培技术，其特征在于：收获后的地块管理：魔芋和玉米采收完后及时整理土地，把玉米秸秆深翻入土里，且保持墒与墒各自的土壤，各开沟保持原状。