[发明专利]全自动焊锡机

说明书

技术领域

本发明公开一种焊锡机，特别是一种可对PCB板上的电子元件进行浸焊焊接的全自动焊锡机。

背景技术

随着科技的发展，人们日常生活中的自动化水平越来越高。自动化焊锡机在人们生活中的早已屡见不鲜，波峰焊和回流焊是人们常见的自动化焊锡机，然而目前的自动化焊锡机普遍存在一个缺点，就是焊锡机通常只有一个锡槽，在工作时，焊锡槽温度只能设定为一个，然而目前的很多电子产品中有许多部件在焊接时不能耐受高温，当耐高温和不耐高温的部件在一个PCB板上时，一个焊锡槽不能兼顾，如此，不能耐受高温的部件只有先不作业，当焊接完耐高温的部件后，再手工使用烙铁单独对不耐高温的进行焊接作业，焊接效率低下，烙铁焊接的质量也不稳定。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的自动化焊接机只能设定一个温度，焊接效率低的缺点，本发明提供一种新的全自动焊接机，焊锡机上设有内锡槽和外锡槽两个锡槽，加热装置对外锡槽进行加热，内锡槽设置在外锡槽内，通过外锡槽对内锡槽进行加热，且内锡槽和外锡槽之间的相对高度可以调节，通过调节内锡槽和外锡槽之间的相对高度可以调节内锡槽内的温度，达到同时采用不同温度对同一PCB板上的不同耐温元件进行焊接的目的。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种全自动焊锡机，焊锡机包括机架、外锡槽和内锡槽，外锡槽设置在机架上，外锡槽处设有给外锡槽内的锡加热的加热装置，内锡槽设置在外锡槽内，通过外锡槽内的锡给内锡槽内的锡加热，内锡槽和外锡槽之间设有可用于调节内锡槽和外锡槽相对高度的高度调节装置，内锡槽内设有第一锡杯，第一锡杯与第一升降装置连接，通过第一升降装置能够带动第一锡杯升降，使第一锡杯伸出内锡槽上方或收入内锡槽内。

本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的外锡槽内设有第二锡杯，第二锡杯与第二升降装置连接，通过第二升降装置能够带动第二锡杯升降，使第二锡杯伸出外锡槽上方或收入外锡槽内。

所述的机架上安装有第一导轨，第一导轨上安装有能够沿第一道轨滑动的第一连接杆，第一连接杆上安装有第二导轨，第二导轨上安装有能够沿第二导轨滑动的第二连接杆，第二连接杆上安装有机械手，第一导轨和第二导轨垂直设置。

所述的内锡槽上方设有第一刮锡板，第一刮锡板与第一伸缩装置连接，能够将内锡槽上的被氧化的锡刮除。

所述的外锡槽上方设有第二刮锡板，第二刮锡板与第二伸缩装置连接，能够将外锡槽上的被氧化的锡刮除。

所述的机架上安装有助焊剂杯，助焊剂杯与助焊剂泵连通，通过助焊剂泵给助焊剂杯内供应助焊剂。

所述的助焊剂杯下方设有助焊剂回收槽，助焊剂回收槽与助焊剂泵连通。

所述的助焊剂杯与助焊剂泵之间连接有连通容器，连通容器内的助焊剂液面与助焊剂杯内的助焊剂液面相同或略高于助焊剂杯内的助焊剂液面，助焊剂泵将助焊剂泵入连通容器中，连通容器将助焊剂传入助焊剂杯内。

所述的第一升降装置带动第一锡杯进行焊接的时间与第二升降装置带动第二锡杯进行焊接的时间能够分别控制，实现两个锡杯的焊接时间不同。

本发明的有益效果是：本发明在同一锡炉内可以实现两种不同温度控制，可以对PCB板上不同部件采用不同的温度进行焊接，耐温较高的器件，使用温度高的焊锡进行作业，耐温较低的器件使用低温进行焊接，解决了两种不同耐温等级的器件可以同时在一锡炉中进行焊接作业的技术问题，提高了生产效率，也高了焊接的可靠性。

本发明可以对两个焊锡杯的焊锡时间可以分别控制，可以实现同一PCB上的不同器件不同时间的焊接控制，分别满足不同器件的焊接质量要求。

本发明中在两个锡槽上分别设有刮锡装置，每次在焊接前，将焊锡面的氧化层刮掉，可使焊接的质量更可靠。

本发明中通过助焊剂回收装置的作用，多出的助焊剂被助焊剂回收装置回收，避免了助焊剂的浪费，同时由于连通容器的低端面处的助焊剂液面高度一致，PCB板每次沾的助焊剂量均有一致，使焊接的质量能保证一致。

本发明在PCB焊接前，对PCB板进行预处理，通过锡炉表面温度的辐射，对PCB板进行加热，将PCB上的氧化物质处理掉，使焊接的质量更有保证。

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图。

图2为本发明锡槽部分剖面结构示意图。