[发明专利]自粘性云母带绕包线

权利要求书

1.一种自粘性云母带绕包线，包括导体(1)和结合在导体(1)外的绝缘体，该绝缘体为绕包在所述导体(1)外的第一云母带(2)、依次绕包在导体(1)外的薄膜(3)和第一云母带(2)、烧结或热封结合在导体(1)外的封装层(4)并且在封装层(4)外绕包的第一云母带(2)、依次绕包在导体(1)外的第二云母带(6)和第一云母带(2)、依次绕包在导体(1)外的第二、第三云母带(6a、6b)和第一云母带(2)、依次绕包在导体(1)外的薄膜(3)和第二云母带(6a)以及第一云母带(2)，或者烧结或热封结合在导体(1)外的封装层(4)并且依次在封装层(4)外绕包的第二云母带(6a)及第一云母带(2)，其特征在于：所述的第一云母带(2)朝向外的一侧表面结合有自粘层(21)。

2.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的导体(1)为扁平的铜导体、扁平的铜包铝导线或扁平的铝导体。

3.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述导体(1)的厚度为0.8-5.6mm，宽度为2-16mm。

4.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述薄膜(3)为聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，并且薄膜(3)的厚度为0.025-0.05mm。

5.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的第二、第三云母带(6a、6b)均为单面聚酯补强云母带或双面聚酯补强云母带，并且厚度均为0.07-0.09mm。

6.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的封装层(4)为烧结结合在所述导体(1)外的单面或双面涂覆有氟46的复合薄膜绕包聚酰亚胺薄膜。

7.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的封装层(4)为热封结合在所述导体(1)外的单面或双面涂覆有氟46的复合耐电晕聚酰亚胺薄膜。

8.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的第一云母带(2)的绕包方式为对缝绕包或重叠绕包，所述重叠绕包为搭过2mm-3mm或叠包率为33-66％。

9.根据权利要求1或8所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述第一云母带(2)的厚度为0.07-0.09mm。

10.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的自粘层(21)为热熔胶层。