[发明专利]电子部件特性检查分类装置有效
申请号: | 201010239528.6 | 申请日: | 2010-07-27 |
公开(公告)号: | CN101995526A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 中村正孝 | 申请(专利权)人: | 慧萌高新科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/02;B07C5/344 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 关兆辉;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 特性 检查 分类 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种将多个电子部件并列地传送、检查并分类的电子部件特性检查分类装置。详细说明的话,涉及如下的电子部件特性检查分类装置:能够向一个传送用的旋转的圆盘同时供给多个电子部件,检查由上述圆盘依次传送的电子部件的电气特性,根据上述检查的结果进行电子部件的分类。
背景技术
在现有的检查电子部件的电气特性并进行分类的装置中,向收容电子部件并旋转的圆盘逐个地供给并传送电子部件,逐个进行检查等的方式为通常使用的方式(专利文献1)。
专利文献1:日本特开2002-043194号公报
作为用于衰减或屏蔽电子设备的噪声的电子部件,特别是,3端子电容器、LC滤波器等的复合元件的需求激增。以往,检查所述电子部件的电气特性并进行分类的装置,通常使用向收容电子部件并旋转的圆盘逐个地供给上述电子部件并传送至检查用电极的方法。因为上述的电子部件要全部进行检查,强烈要求提高其处理速度。为使处理量增加,可考虑准备多个上述圆盘,并使其旋转且并列地处理的方法。这样不仅导致要准备多个圆盘及多组驱动机构之类的装置规模的扩大,而且还要求相应的成本负担。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电子部件特性检查分类装置,能够沿用现有检查方法的基本结构,抑制硬件增大,扩大处理量。
本发明的另一具体目的在于提供一种电子部件特性检查分类装置,能够向一个旋转的圆盘同时并列地供给电子部件,并进行传送、检查、分类。
为了达成上述目的,本发明技术方案1的电子部件特性检查分类装置,向旋转的圆盘依次供给电子部件,并保持、传送上述电子部件,用检查单元进行检查,根据上述检查的结果对电子部件进行分类,上述电子部件特性检查分类装置的特征在于,包括:圆盘,具有开口组,能够以开口单位或开口对单位保持并传送电子部件;圆盘驱动机构,以开口对单位旋转驱动上述圆盘;电子部件供给部,以开口对单位向上述开口组供给电子部件;检查部,与检查项目数对应地被配置于上述圆盘的转动区域,由具有与成对的电子部件对应的电极单元的检查单元组构成,取得各电子部件的检查数据;分类装置,被配置于上述圆盘的转动区域,根据按所取得的检查数据分类电子部件的分类结果,对电子部件进行分类;和控制装置,以能够同时向上述圆盘供给2个电子部件并进行检查的方式驱动,通过上述检查部取得检查数据,使上述分类装置根据基于检查结果的分类进行分类。
本发明技术方案2所述的电子部件特性检查分类装置的特征在于,在技术方案1所述的电子部件特性检查分类装置中,上述检查部能够按所检查的电气特性的各内容分别同时检查2个电子部件,上述分类装置根据上述检查的结果同时对2个电子部件按各自的分类进行分类。
本发明技术方案3所述的电子部件特性检查分类装置的特征在于,在技术方案1所述的电子部件特性检查分类装置中,上述电子部件供给部包括检测能够供给电子部件的状态的部件传感器,上述圆盘驱动机构还包括以开口单位对上述圆盘进行旋转驱动的机构,上述控制装置通过根据上述部件传感器的输出控制上述圆盘的旋转,以开口对单位或开口单位供给电子部件。
根据本发明,能够提供一种电子部件特性检查分类装置,供给电子部件,在旋转的圆盘收容电子部件,检查由上述圆盘依次传送的电子部件的电气特性,根据上述检查的结果对电子部件进行分类,虽然圆盘及其圆盘驱动机构为一组,但能够获得同时将2个电子部件向上述圆盘供给并传送的并列处理的効果,能够高速地进行处理。
附图说明
图1是表示将现有的逐个处理电子部件作为前提的典型设计的电子部件特性检查分类装置(比较对象装置)的配置图。
图2是作为图1的装置的传送用圆盘的具体例,表示具有50分割的开口的圆盘的俯视图。
图3是表示在本发明的电子部件特性检查分类装置中使用的圆盘的具体例的局部放大俯视图,是表示可将两个电子部件同时传送、检查的圆盘中的开口的组合的图。
图4是本发明的电子部件特性检查分类装置的结构图。
图5是用于说明在圆盘的开口中收容的电子部件的姿态的透视图。
图6是表示用本发明的电子部件特性检查分类装置逐个供给电子部件时的供给步骤(A)、(B)、(C)的说明图。
图7是表示用本发明的电子部件特性检查分类装置逐个供给电子部件时的另一供给步骤(D)、(E)、(F)的说明图。
具体实施方式
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