[发明专利]固态摄像元件及其制造方法及包括该摄像元件的摄像装置有效
申请号: | 201010239532.2 | 申请日: | 2010-07-27 |
公开(公告)号: | CN101989611A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 押山到;宫田英治 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335;H04N5/225 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 摄像 元件 及其 制造 方法 包括 装置 | ||
1.一种固态摄像元件,包括:
半导体层,在该半导体层中形成用于执行光电转换的光敏二极管;
第一膜,包含负固定电荷,并且利用原子层沉积法或金属有机化学气相沉积法形成在至少形成有所述光敏二极管的区域中的所述半导体层上;
第二膜,包含负固定电荷,并且利用物理气相沉积法形成在其中包含所述负固定电荷的所述第一膜上;以及
第三膜,包含负固定电荷,并且利用原子层沉积法或金属有机化学气相沉积法形成在其中包含所述负固定电荷的所述第二膜上。
2.根据权利要求1所述的固态摄像元件,
其中包含所述负固定电荷的所述第一膜和包含所述负固定电荷的所述第三膜的每个由选自包括HfO2、ZrO2、Al2O3、TiO2和Ta2O5的组的材料制造。
3.根据权利要求1所述的固态摄像元件,
其中包含所述负固定电荷的所述第二膜由选自包括HfO2、ZrO2、Al2O3、TiO2和Ta2O5的组的材料制造。
4.一种固态摄像元件的制造方法,包括如下步骤:
在半导体层中形成光敏二极管;
利用原子层沉积法或金属有机化学气相沉积法,在至少形成有所述光敏二极管的区域中的所述半导体层上形成包含负固定电荷的第一膜;
利用物理气相沉积法,在包含负固定电荷的所述第一膜上形成包含负固定电荷的第二膜;以及
利用原子层沉积法或金属有机化学气相沉积法,在包含负固定电荷的所述第二膜上形成包含负固定电荷的第三膜。
5.根据权利要求4所述的固态摄像元件的制造方法,
其中选自包括HfO2、ZrO2、Al2O3、TiO2和Ta2O5的组的材料用作包含负固定电荷的所述第一膜和包含负固定电荷的所述第三膜的每个的材料。
6.根据权利要求4所述的固态摄像元件的制造方法,
其中选自包括HfO2、ZrO2、Al2O3、TiO2和Ta2O5的组的材料用作包含负固定电荷的所述第二膜的材料。
7.一种摄像装置,包括:
聚光部,用于聚集入射光;
固态摄像元件,包括:半导体层,在该半导体层中形成用于执行光电转换的光敏二极管;第一膜,包含负固定电荷,并且利用原子层沉积法或金属有机化学气相沉积法形成在至少形成有所述光敏二极管的区域中的所述半导体层上;第二膜,包含负固定电荷,并且利用物理气相沉积法形成在包含所述负固定电荷的所述第一膜上;以及第三膜,包含负固定电荷,并且利用原子层沉积法或金属有机化学气相沉积法形成在包含负固定电荷的所述第二膜上;所述固态摄像元件用于接收由所述聚光部聚集的所述入射光,以将这样接收的所述入射光光电转换成电信号;以及
信号处理部,用于处理通过在所述固态摄像元件中的所述光电转换获得的所述电信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的