[发明专利]半导体装置及其制造方法以及电子设备有效
申请号: | 201010239835.4 | 申请日: | 2004-06-14 |
公开(公告)号: | CN101916785A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 杉原利典;大野英男;川崎雅司 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;大野英男;川崎雅司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/22;H01L21/34;H01L27/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
1.一种半导体装置,其特征在于,具备:
活性层,其由ZnO或者MgxZn1-xO的多晶状态、非晶状态、或者多晶状态与非晶状态混合存在的状态的半导体组成,并且添加有氮和氢,
以及
隔离体,其使所述活性层,在所述活性层中的可移动电荷移动的区域不受气氛的影响的范围内,与气氛隔离,
所述活性层是在含有一氧化氮或者二氧化氮中的1个种类以上,与水蒸气、过氧化氢或者它们当中的1个种类以上的气氛中形成,
氮和氢和掺杂量为,当漏电极和源电极区域间的电压被固定为10V时,将半导体装置的栅电极电压的阈值电压控制为0V~3V的范围内的量。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述隔离体由不同的隔离层组成。
3.根据权利要求2所述的半导体装置,其特征在于,
所述隔离层中的至少一个由SiO2、Al2O3、AlN、MgO、Ta2O5、TiO2、ZrO2、stab-ZrO2、CeO2、K2O、Li2O、Na2O、Rb2O、In2O3、La2O3、Sc2O3、Y2O3、KNbO3、KTaO3、BaTiO3、CaSnO3、CaZrO3、CdSnO3、SrHfO3、SrSnO3、SrTiO3、YScO3、CaHfO3、MgCeO3、SrCeO3、BaCeO3、SrZrO3、BaZrO3、LiGaO2、LiGaO2的混晶系(Li1-(x+y)NaxKy)(Ga1-zAlz)O2或者含有它们当中的至少2种的固溶体形成。
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