[发明专利]LED电极引线的打线方法及封装结构和显示、发光器件有效

专利信息
申请号: 201010240179.X 申请日: 2010-07-29
公开(公告)号: CN101931042A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 管志斌 申请(专利权)人: 江西省昌大光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330029 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: led 电极 引线 方法 封装 结构 显示 发光 器件
【权利要求书】:

1.一种LED电极引线的打线方法,包括以下步骤:

将具有垂直电极结构的方形LED芯片固定在基板上;

沿所述方形LED芯片的方形对角线方向打电极引线,使电极引线的第一端固定在芯片的第一电极上,打线处将电极引线分成主线和尾线两部分;

将电极引线的第二端固定在基板的引脚上。

2.一种LED电极引线封装结构,包括具有垂直结构的LED芯片,LED芯片为方形片,在LED芯片上表面有第一电极,在第一电极上打有电极引线,打在第一电极上的电极引线包括主线和尾线;其特征在于:所述电极引线沿所述方形片的对角线方向固定在所述第一电极上,所述尾线与所述对角线方向一致。

3.根据权利要求2所述的LED电极引线的封装结构,其特征在于:所述LED芯片包括硅衬底、氮化镓、碳化硅或者合金衬底中任一种。

4.根据权利要求2所述的LED电极引线的封装结构,其特征在于:所述第一电极是N电极。

5.根据权利要求2所述的LED电极引线的封装结构,其特征在于:所述方形为正方形或者长方形。

6.根据权利要求2所述的LED电极引线的封装结构,其特征在于:所述LED芯片为蓝光芯片、绿光芯片或者红光芯片。

7.根据权利要求2所述的LED电极引线的封装结构,其特征在于:所述电极引线为铝线。

8.一种LED数码管,其特征在于包括如权利要求2至7任一项所述LED电极引线的封装结构。

9.一种LED显示屏,包括像素单元,其特征在于:像素单元包括如权力利要求2至7任一项所述LED电极引线的封装结构。

10.根据权利要求9所述的LED显示屏,其特征在于:

所述像素单元为圆形;

每个像素单元包括位于同一条圆的直径线上的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片三颗方形的LED芯片;

像素单元包括芯片的引脚,每颗芯片的引脚位于该芯片的斜角方位,三颗芯片通过各自的电极引线连接到各自的位于基板上的引脚上;

所述三颗芯片均具有所述LED电极引线的封装结构。

11.一种COB封装的LED发光器,其特征在于包括如权利要求2至7中任一项所述LED电极引线的封装结构。

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