[发明专利]半导体单层薄膜反射干涉型光纤温度探头及其传感装置有效
| 申请号： | 201010240389.9 | 申请日： | 2010-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101936786A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 黎敏;李玉林 | 申请（专利权）人： | 武汉光子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 武汉宇晨专利事务所 42001 | 代理人： | 黄瑞棠 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 单层 薄膜 反射 干涉 光纤 温度 探头 及其 传感 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体单层薄膜反射干涉型光纤温度探头，其特征在于：
本探头(10)包括光纤(11)、端面(12)和半导体薄膜(13)；
在光纤(1)的一端面(12)上镀有单层的半导体薄膜(13)。
2.按权利要求1所述的光纤温度探头，其特征在于：
半导体薄膜(13)是一种折射率和吸收系数均随温度变化而变化的半导体温度敏感材料。
3.一种基于权利要求1所述光纤温度探头的传感装置，其特征在于：
包括光纤温度探头(10)、光源(20)、光分路器(30)、光探测器(40)、后续处理电路(50)和微处理器(60)；
光源(20)的输出端与光分路器(30)的输入端连接，光分路器(30)的输出端与光纤温度探头(10)连接，光分路器(30)的返回端与光探测器(40)连接，光探测器(40)、后续处理电路(50)和微处理器(60)前后依次连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉光子科技有限公司，未经武汉光子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010240389.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：订扣机的拉钉结构
- 下一篇：带内机械锁定装置的气弹簧
