[发明专利]发光装置封装元件

权利要求书

1.一种发光装置封装元件，包括：

一发光装置芯片；以及

一承载芯片，包含：

一第一连接焊盘及一第二连接焊盘，位于该承载芯片的一表面上且以倒装芯片接合方式与该发光装置芯片接合；

一第三连接焊盘及一第四连接焊盘，位于该承载芯片的该表面上且各自与该第一连接焊盘及该第二连接焊盘电性连接；及

至少一基材通孔，连接至该第一及该第二连接焊盘。

2.如权利要求1所述的发光装置封装元件，还包含一透镜，覆盖该发光装置芯片及一部分的该承载基材，且未覆盖该第三连接焊盘及该第四连接焊盘。

3.如权利要求1所述的发光装置封装元件，还包含一第一连接线及一第二连接线，各自打线连接该第一连接焊盘及第二连接焊盘至该第三连接焊盘及该第四连接焊盘。

4.如权利要求3所述的发光装置封装元件，还包含：

一导线架，连接至该第一连接线及该第二连接线；及

一热界面材料，位于该承载芯片及该导线架之间并将其连接，其中该热界面材料使该导线架电性绝缘于该承载芯片中所有的基材通孔。

5.如权利要求1所述的发光装置封装元件，还包含一散热器连接至该承载芯片上，其中该散热器及该发光装置芯片位于该承载芯片的相反侧。

6.如权利要求1所述的发光装置封装元件，还包含：

一虚置基材通孔，位于该承载芯片中；及

一虚置焊料凸块，电性连接该虚置基材通孔及该发光装置芯片，

其中该虚置基材通孔包含一连接至该虚置焊料凸块的第一终端，及一电性绝缘的第二终端。

7.如权利要求1所述的发光装置封装元件，其中该承载芯片包含一欧姆线，电性耦接该第一连接焊盘及该第三连接焊盘。

8.一种发光装置封装元件，包括：

一散热器；

一导线架，位于该散热器上，且热耦接该散热器；

一承载芯片，位于该导线架上，其中该承载芯片包含复数个虚置基材通孔于其中；

一第一热界面材料，位于该承载芯片及该导线架之间，其中该第一热界面材料使该导线架电性绝缘于该承载芯片中所有的虚置基材通孔；

一第一连接焊盘及一第二连接焊盘，位于该承载芯片的一表面上，其中该第一连接焊盘及该第二连接焊盘打线连接至该导线架；以及

一发光装置芯片，以倒装芯片接合方式接合于该承载芯片上，其中该发光装置芯片的两电极电性连接至该第一连接焊盘及该第二连接焊盘。

9.权利要求8所述的发光装置封装元件，其中该散热器内部包含空气通道。

10.权利要求8所述的发光装置封装元件，其中在发光装置芯片激发发放光时，该承载芯片中的复数个虚置通孔未有电流流经，且其中该复数个虚置基材通孔透过虚置焊料凸块与该发光装置芯片上的电极接合。