[发明专利]一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法。

背景技术

在未来的生活和生产中对电子产品的功能、性能和美观程度的要求会越来越高，当今电子产品功能越来越强，随之而来的是芯片数量有所增加；而同时产品为了美观小巧其体积还要压缩在一定的大小，从而导致layout的空间会相对减小。在PCB板上由于空间问题，往往会遇到所铺的铜箔板的有效宽度满足不了电流量的通过，要满足电流的通过往往会挤压零件摆放的空间，造成layout的不便。

现有技术存在的问题是铜箔板线路道题宽度无法满足电流的通过，而越来越密集电子元件的PCB板上并无多余的空间来增加铜箔宽度，在电镀厚度一定的情况下，当铜箔宽度无法增加时，会导致一下几种情况发生：

(1)大电流通过时铜箔被烧掉，导致断路；

(2)负载端供电不够，导致负载不能正常工作等，这些情况一旦发生将对产品造成毁灭性的后果；

如果为了增加供电铜箔的宽度就要占用其他芯片的空间，可能不得不减掉一些模块，从而影响到产品的功能和性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种通过贴片增加PCB线路导体载流量的方法，来解决当前遇到的这些难题。

本发明的目的是按以下方式实现的，在PCB板上受到其他铜箔板线路挤压变窄或中间开有元件针脚穿孔使原有铜箔板线路载流面积变窄的部位，通过贴覆相同形状面积的铜箔板贴片来增加铜箔板线路的载流面积加大载流量，具体实现步骤如下：

(1)在PCB板设计时将铜箔板线路宽度狭窄处或开有零件针脚穿孔处的氧化物清理干净制作成铜箔板线路贴片区；

(2)制作铜箔板贴片，取一块铜箔板清除表面氧化膜，然后按照铜箔板线路上设计时预留出的铜箔板线路贴片区的形状裁剪出铜箔板贴片备用；

(3)把裁剪好的铜箔板贴片贴在铜箔板线路贴片区位置通过滚锡焊接即可。

这样在铜箔宽度不变的情况下增加了导体的厚度，可以起到同样增大导体载流量的效果

本发明的优异效果是：在当今要求产品功能越来越强大而体积越来越小的趋势下，如何在不增加PCB的面积的情况下设计出更加靠功能更加强大实的产品来，而贴片式PCB导体补偿法可以很好的解决这个难题，它是根据增加导体的厚度从而增加其载流量的原理来实现的，贴片式PCB导体补偿法可以应用到计算机通信产品及其他由于空间限制而无法增加导体宽度的电子产品中，可以提高上述产品的可靠性进，增加产品竞争力。

附图说明：

图1是本发明方法的单层PCB板的实施方式结构示意图；

图2是图1的断面结构示意图。

附图标记说明：单层PCB板1、铜箔板贴片2、铜箔板线路贴片区3、元件针脚穿孔4

具体实施方式

参照附图对本发明的方法作以下详细的说明。

实施步骤如下：

(1)在PCB板1设计时将铜箔板线路宽度狭窄处或开有零件针脚穿孔4处的氧化物清理干净制作成铜箔板线路贴片区3；

(2)制作铜箔板贴片2，取一块铜箔板清除表面氧化膜，然后按照铜箔板线路上设计时预留出的铜箔板线路贴片区3的形状裁剪出铜箔板贴片2备用；

(3)把裁剪好的铜箔板贴片2贴在铜箔板线路贴片区3位置通过滚锡焊接即可。

这样在铜箔宽度不变的情况下增加了导体的厚度，可以起到同样增大导体载流量的效果。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。