[发明专利]一种防拆电子标签无效
申请号: | 201010242245.7 | 申请日: | 2010-07-30 |
公开(公告)号: | CN102346866A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 杜海浩;王瑞章 | 申请(专利权)人: | 天津津亚电子有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300457 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子标签 | ||
技术领域
本发明涉及电子通信领域,更具体的讲是一种防拆电子标签。
背景技术
普通的电子标签包括三个部分:标签、阅读器、天线,标签由耦合元件及芯片组成,每个标签具有唯一的电子编码,高容量电子标签有用户可写入的存储空间,附着在物体上标识目标对象,阅读器是用来读取标签信息的设备,可设计为手持式或固定式,天线在标签和读取器间传递射频信号。
在日常的使用过程中,有些电子标签还需要具有防拆功能,以便防止没有拆卸权限的人员进行拆卸,目前市场上的防拆电子标签一般都用PVC材质,天线电路和芯片之间需要线路连接,在损坏时,由于PVC材质较软连接的线路不容易损坏,使得被拆卸的电子标签还有可能继续使用,这样就失去了防拆的作用了。
发明内容
为了克服上述的困难,本发明提供了一种其他材质的防拆电子标签,更具有实用性。
本发明是采取以下技术方案实现的:一种防拆电子标签,包括基片、天线电路、芯片,所述基片为PCB;
所述基片上设置有凹槽;
所述芯片和所述天线电路分别焊接在所述凹槽的两侧。
本发明优点和有益效果,具体体现在以下几个方面:
1由于基片采用PCB,可以将芯片和天线电路直接焊接在PCB上,这样天线电路和芯片之间就不需要线路连接,在损坏时,更容易将两者分离。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的侧面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1-2对本发明实施例做进一步详述:
1是芯片,2是基片,3是凹槽,4是天线电路。
本发明包括基片2、芯片1、天线电路4,所述基片2为PCB,基片2上有易于将基片折断的凹槽3,芯片1和天线电路4被焊接在凹槽3的两侧,两者通过PCB连接,不需要其他的线路,这样在基片2折断时,就会完全损坏芯片1和天线电路4的连接,从而更有效的防治本发明的拆卸。
利用本发明所述的技术方案,或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本发明的保护范围。
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