[发明专利]坚果去壳剥仁刀具

说明书

技术领域

本发明涉及坚果去壳装置，具体地，是一种坚果去壳剥仁刀具。

背景技术

目前市面上的坚果去壳装置，一般是通过挤、压、砸等外力作用的施加来破坏坚果的外壳，进而露出内部果仁，但缺点是力道大小不易控制，施力不均的情况时有发生，去壳的过程经常会伤及果仁，所得果仁的破碎率高而整仁率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种坚果去壳剥仁刀具，其在去壳的过程中不易伤及果仁，所得果仁的整仁率高。

本发明的具体技术方案是：

一种坚果去壳剥仁刀具，包括依靠定位销配合的上刀座和下刀座，并且上刀座和下刀座的内部均装有若干刀片，所述上刀座内部的刀片其刀刃是平直的，所述下刀座内部的刀片其刀刃是弧形的。

优选地，所述上刀座和下刀座的内部分别均匀装有八支刀片。

工作时，先将球形或椭球形的坚果装入下刀座中，由于下刀座内部刀片的刀刃是弧形的，因此可以与装入下刀座的坚果外壳紧密贴合而不产生空隙，保证了受力后能够产生较大的压强；再将上刀座与下刀座配合放置于坚果的其余部分之外，上刀座与下刀座通过定位销固定。在任何外力的作用下，上刀座和下刀座之间通过刀片传动向内部的坚果加压，坚果外壳的各部位受力均匀，很容易发生破裂却不会伤及果仁，再通过振动即可使坚果的外壳与果仁分离。

本发明的坚果去壳剥仁刀具具有如下有益效果：①结构简单，制造容易；②刀刃能够紧密贴合坚果的外壳，保证了受力后能够产生较大的压强，去壳效率高；③向坚果外壳的各部位施力均匀；④用其给坚果去壳不会伤及果仁，所得果仁的破碎率低而整仁率高。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明所述坚果去壳剥仁刀具的剖面结构示意图；

图2是本发明所述坚果去壳剥仁刀具的俯视图。

图中：1、上刀座；2、下刀座；3、定位销；4、刀片；5、刀刃。

具体实施方式

如图1～2所示，给出了本发明所述坚果去壳剥仁刀具的剖面结构示意图的一个实施例，其包括依靠定位销3配合的上刀座1和下刀座2，并且上刀座1和下刀座2的内部分别均匀装有八支刀片4，所述上刀座1内部的刀片4其刀刃5是平直的，所述下刀座2内部的刀片4其刀刃5是弧形的。工作时，先将球形或椭球形的坚果装入下刀座2中，由于下刀座2内部刀片4的刀刃5是弧形的，因此可以与装入下刀座2的坚果外壳紧密贴合而不产生空隙，保证了受力后能够产生较大的压强；再将上刀座1与下刀座2配合放置于坚果的其余部分之外，上刀座1与下刀座2通过定位销3固定。在任何外力的作用下，上刀座1和下刀座2之间通过刀片4传动向内部的坚果加压，坚果外壳的各部位受力均匀，很容易发生破裂却不会伤及果仁，再通过振动即可使坚果的外壳与果仁分离。本实施例的坚果去壳剥仁刀具结构简单，制造容易，向坚果外壳的各部位施力均匀而不会伤及果仁，去壳效率高，所得果仁的破碎率低而整仁率高。