[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板。

背景技术

在现今的电路板设计中，对于应用的弹性化要求愈见频繁，高速差分信号的共存布线应用也更加广泛。共存布线即为以单一布线实现两种线路连接方式来针对不同市场规格需求，扩充产品功能之弹性。对于三路以上差分对的共存布线设计往往会面临走线交叉的困扰或因连接的传输线无传输作用而造成绕线残段。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种利用单一布线来实现三路以上线路连接方式的电路板。

一种电路板，包含：

一第一信号层，所述第一信号层设有一耦接一第一电子元器件的第一对焊盘及一耦接一第二电子元器件的第二对焊盘；

一第二信号层，所述第二信号层设有第三对至第八对焊盘，所述第四对焊盘设置在所述第三对焊盘与所述第五对焊盘之间，且所述第三对焊盘与所述第二对焊盘对应耦接，所述第七对焊盘设置在所述第六对焊盘与所述第八对焊盘之间，且所述第七对焊盘与所述第五对焊盘耦接，所述六对焊盘与所述第一对焊盘对应耦接，所述第八对焊盘耦接一第三电子元器件；及

一控制芯片，所述控制芯片耦接所述第四对焊盘以传输一信号对；

当将所述第三对焊盘及第四对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第二电子元器件；当将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第六及第七对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第一电子元器件；当将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第七及第八对焊盘耦接时，所述信号传输至所述第三电子元器件

与现有技术相比，本发明通过将所述第三对焊盘及第四对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第二电子元器件，或将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第六及第七对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第一电子元器件，或将所述第四及第五对焊盘耦接，且将所述第七及第八对焊盘耦接时，所述信号对传输至所述第三电子元器件，从而选择性地将第一至第三电子元器件中的一个耦接所述控制芯片，从而避免了所述电路板上走线交叉的问题及传输线绕线残段的现象。

附图说明

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1是本发明电路板较佳实施方式实现的第一种线路连接方式的示意图。

图2是本发明电路板较佳实施方式实现的第二种线路连接方式的示意图。

图3是本发明电路板较佳实施方式实现的第三种线路连接方式的示意图。

主要元件符号说明

第一电子元器件                1

第一信号层                    10

第一对焊盘                    11A、11B

第二对焊盘                    12A、12B

第二电子元器件                2

第二信号层                    20

第一被动元件                  21

第二被动元件                  22

第三对焊盘        23A、23B

第四对焊盘        24A、24B

第五对焊盘        25A、25B

第六对焊盘        26A、26B

第七对焊盘        27A、27B

第八对焊盘        28A、28B

第三电子元器件    3

第三被动元件      31

第四被动元件      32

控制芯片          4

第一埋孔          40A、40B

第二埋孔          41A、41B

电路板            100

具体实施方式

请参考图1，本发明电路板100较佳实施方式包括一第一信号层10、一第二信号层20、一设于所述第一信号层10与所述第二信号层20之间的绝缘层(图未示)、一第一埋孔40A、40B、一第二埋孔41A、41B及一控制芯片4。在本实施方式中，所述电路板100为一主机板。

所述第一信号层10设有一第一对焊盘11A、11B及一第二对焊盘12A、12B。所述第一对焊盘11A、11B耦接一第一电子元器件1。所述第二对焊盘12A、12B耦接一第二电子元器件2。